秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業(yè)單位項目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。

李昊岳，博士后/助理教授，任職于哈工大鄭州研究院。師從李俐群、檀財旺教授，本碩博均就讀于哈爾濱工業(yè)大學(xué)大學(xué)，研究方向為異種金屬激光焊接，共發(fā)表論文21篇，其中以第一/通訊作者發(fā)表論文10篇（含Top期刊7篇，ESI熱點論文1篇）；授權(quán)發(fā)明專利4項；主持國家/省部級項目2項。

來自蘭州理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院；在讀博士研究生；研究方向是中厚板高效焊接。

湖北工業(yè)大學(xué)在讀研究生，湖工大材化院輕質(zhì)金屬材料焊接工藝與力學(xué)行為團隊成員，主要研究鋁合金和鎂合金異種材料直流電阻點焊工藝，發(fā)表SCI論文一篇，多次獲得校獎學(xué)金和優(yōu)秀研究生干部稱號。

李國坤，江蘇大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院材料科學(xué)與工程專業(yè)碩士在讀，主要研究方向為新材料與異種材料釬焊界面組織調(diào)控與連接，以第一作者發(fā)表SCI論文兩篇，其他作者參與發(fā)表SCI論文三篇，曾獲校一等獎學(xué)金。