哈爾濱工業(yè)大學（深圳）博士生，主要研究方向為：異質連接界面及可靠性。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學電子封裝技術專業(yè)教授、博士生導師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關的研究，主持國家自然科學基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術專家和廣州導遠電子封裝技術專家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業(yè)單位項目，為國內外龍頭企業(yè)提供了熱應力和封裝工藝方面的理想解決方案。

李富祥，講師，就職于蘭州理工大學省部共建有色金屬先進加工與再利用國家重點實驗室，主要從事能場輔助高效化焊接方法及裝備、異種金屬增材與連接相關研究。在國內外主流期刊發(fā)表學術論文20余篇。

劉攀，博士研究生在讀，本科畢業(yè)于武漢理工大學，碩士畢業(yè)于中國機械科學研究總院鄭州機械研究所，專業(yè)方向為材料加工工程，研究方向主要為硬質合金材料與異種金屬的釬焊連接，參與了多項省部級攻關項目，獲2023年河南省科技進步二等獎。

博士畢業(yè)于清華大學，現(xiàn)供職于蘇州大學激光增材制造技術團隊，主要研究方向為異質金屬增材制造組織性能調控、金屬材料析出相變機理，近5年在金屬學報、MSEA等期刊發(fā)表論文10余篇。入選江蘇省卓博計劃，主持多項省部級基金，并以參與單位負責人身份獲批國自然聯(lián)合重點1項、省重點研發(fā)1項。