許孫武（1995—）黑龍江哈爾濱人，博士研究生。目前就讀于哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程專業(yè)，主要進行電子封裝用低溫復(fù)合焊料設(shè)計與可靠性研究。相關(guān)成果發(fā)表于JMRT、JAC、MC等SCI論文；國際IEEE頂級電子封裝會議2篇；其他論文3篇；發(fā)明專利授權(quán)1項，受理1項；曾獲得第七屆黑龍江“互聯(lián)網(wǎng)+”大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎。

徐洋，工學(xué)博士，講師，國際焊接工程師。2018年3月-2023年4月于西北工業(yè)大學(xué)取得工學(xué)博士學(xué)位，師從柯黎明教授。2023年4月-至今在江蘇科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院從事教學(xué)科研工作。以第一作者在Journal of Magnesium and Alloys、Materials Characterization、Journal of Manufacturing Processes和金屬學(xué)報等國內(nèi)外知名期刊上發(fā)表SCI論文9篇，授權(quán)發(fā)明專利2項。

南京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)學(xué)院副教授，歐盟“瑪麗·居里學(xué)者”。主要從事激光焊接工藝、仿真與裝備，以及焊接過程的聲場/磁場控制及穩(wěn)定性研究。在國內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊發(fā)表論文39篇，其中SCI論文32篇，EI論文4篇。榮獲2020年度美國焊接學(xué)會Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”關(guān)鍵科學(xué)文章（KEY SCIENTIFIC ARTICLE）。申請/授權(quán)國家發(fā)明專利16項。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業(yè)單位項目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。

卜珩倡，南京航空航天大學(xué)材料材料學(xué)院博士。主要從事熱塑性復(fù)合材料焊接與再制造等相關(guān)研究，在《Composites Part B: Engineering》等期刊發(fā)表SCI論文5篇，申請發(fā)明專利5項，參加173、裝備發(fā)展部領(lǐng)域基金重點項目、國自然等多項國家級項目。