尹昶皓，北京航空航天大學機械工程及自動化學院碩士研究生，師從郭偉教授。研究方向為微納連接與芯片封裝技術，主要研究納米金屬的燒結(jié)效應與可靠性。要研究成果已在Materials Characterization雜志中發(fā)表學術論文一篇，公開國家發(fā)明專利兩篇。獲得校級優(yōu)秀學術獎學金等學生榮譽。

許孫武（1995—）黑龍江哈爾濱人，博士研究生。目前就讀于哈爾濱工業(yè)大學材料科學與工程專業(yè)，主要進行電子封裝用低溫復合焊料設計與可靠性研究。相關成果發(fā)表于JMRT、JAC、MC等SCI論文；國際IEEE頂級電子封裝會議2篇；其他論文3篇；發(fā)明專利授權(quán)1項，受理1項；曾獲得第七屆黑龍江“互聯(lián)網(wǎng)+”大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎。

駱順存，現(xiàn)任蘇州大學助理研究員，江蘇省“雙創(chuàng)博士”人才。主要從事鋁合金低缺陷高強韌高服役焊接及焊接變形控制技術研究。以第一/通訊作者發(fā)表SCI論文10篇，申請國家發(fā)明專利10項，授權(quán)2項?，F(xiàn)主持省部級項目和產(chǎn)學研合作課題各1項，參與國家自然科學基金聯(lián)合基金重點項目1項、蘇州市基礎研究計劃項目1項等。

湖北工業(yè)大學在讀研究生，湖工大材化院輕質(zhì)金屬材料焊接工藝與力學行為團隊成員，主要研究鋁合金和鎂合金異種材料直流電阻點焊工藝，發(fā)表SCI論文一篇，多次獲得校獎學金和優(yōu)秀研究生干部稱號。

來自蘭州理工大學材料科學與工程學院；在讀博士研究生；研究方向是中厚板高效焊接。