沈道智，上海交通大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院副教授，博士生導(dǎo)師，獲上海市領(lǐng)軍人才、上海浦江人才獎(jiǎng)勵(lì)。主要研究方向?yàn)榭绯叨戎圃臁⒅悄軅鞲?、綠色能量收集、柔性電子器件。至今已于Adv Mater, Nano Lett, ACS Nano等期刊發(fā)表論文30余篇。主持國(guó)家自然科學(xué)基金委、上海市科委項(xiàng)目，以及華為、小米等戰(zhàn)略項(xiàng)目。

紀(jì)霏，西南交通大學(xué)在讀博士，主要研究方向?yàn)楫惙N材料的釬焊連接。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國(guó)家自然科學(xué)基金等國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級(jí)科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外，長(zhǎng)期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國(guó)振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國(guó)振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲(chǔ)、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項(xiàng)目，為國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。

清華大學(xué)機(jī)械工程系2023級(jí)博士研究生，導(dǎo)師為清華大學(xué)機(jī)械工程系鄒貴生教授。研究課題為微納連接及微納成形制造。目前以第一作者和合作作者發(fā)表SCI論文5篇（均為Q1），并主要參與一項(xiàng)國(guó)家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目研究。

馮旭東，蘭州理工大學(xué)在讀博士；導(dǎo)師：石玗；主要研究方向：焊接接頭性能評(píng)價(jià)及失效分析。碩士期間研究了鈦合金焊接氫脆敏感性的研究，已發(fā)表相關(guān)SCI論文2篇。