秦紅波，博士、桂林電子科技大學電子封裝技術專業(yè)教授、博士生導師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關的研究，主持國家自然科學基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術專家和廣州導遠電子封裝技術專家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業(yè)單位項目，為國內外龍頭企業(yè)提供了熱應力和封裝工藝方面的理想解決方案。

尹昶皓，北京航空航天大學機械工程及自動化學院碩士研究生，師從郭偉教授。研究方向為微納連接與芯片封裝技術，主要研究納米金屬的燒結效應與可靠性。要研究成果已在Materials Characterization雜志中發(fā)表學術論文一篇，公開國家發(fā)明專利兩篇。獲得校級優(yōu)秀學術獎學金等學生榮譽。

喻高揚，四川內江人，現(xiàn)為重慶理工大學材料科學與工程學院講師，2024年1月博士畢業(yè)于北京科技大學，主要從事鋼/鋁異種金屬焊接研究。本人在碩博階段針對鋼-鋁異種金屬先進連接方法、界面冶金控制及接頭力學性能控制等方面展開深入研究。截至目前，以第一作者身份在J. Manuf. Process.、Mater. Charact.、Opt. Laser Technol.、機械工程學報等國內外材料加工領域期刊發(fā)表論文十余篇。

高奇玉，南京航空航天大學材料科學與技術學院博士后，江蘇省“卓越博士后計劃”入選者。2022年12月博士畢業(yè)于南京航空航天大學，博士期間曾在新加坡南洋理工大學聯(lián)合培養(yǎng)1年。主要從事激光熔覆、激光增材再制造以及激光與電弧復合焊接工藝開發(fā)與建模仿真研究，發(fā)表高水平論文20余篇。

喬及森，工學博士，蘭州理工大學省部共建有色金屬先進加工與再利用國家重點實驗室教授，博士生導師，國際焊接工程師，中國機械工程學會焊接分委會委員。長期從事焊接結構生產(chǎn)與設計，焊接自動化方向的研究與教學工作。