（報(bào)告順序以議程為準(zhǔn)）
1.尹立孟 俄羅斯自然科學(xué)院/外籍院士 重慶科技學(xué)院 教授
報(bào)告題目：電子封裝微互連錫須生長(zhǎng)行為及機(jī)理研究；
2.潘開林 桂林電子科技大學(xué) 副校長(zhǎng)
報(bào)告題目：待定；
3.劉 勝 武漢大學(xué) 教授
報(bào)告題目：待定；
4.王啟東 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 研究員
報(bào)告題目：Challenges in soldering and future trend of assembly in Advanced Packaging；
5.戴風(fēng)偉 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 研究員
報(bào)告題目：面向2.5D/3D先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成應(yīng)用的TSV技術(shù)；
6.李軍輝 中南大學(xué) 教授 
報(bào)告題目：微系統(tǒng)集成封裝的多尺度模擬仿真與高可靠性研究進(jìn)展；
7.趙 寧大連理工大學(xué) 教授 
報(bào)告題目：晶粒尺寸和取向可控電鍍銅技術(shù)及微互連行為；
8.賴彥青 黃淮學(xué)院 博士
報(bào)告題目：溫度梯度下Cu-Ni/solder/Cu異質(zhì)基板互連微焊點(diǎn)鍵合反應(yīng)研究；
9.王華濤 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 教授 
報(bào)告題目：IGBT功率模塊高導(dǎo)熱灌封料的制備和雙面散熱應(yīng)用研究；
10.喬媛媛 大連理工大學(xué) 助理研究員
報(bào)告題目：溫度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊點(diǎn)界面反應(yīng)研究；
11.王美玉 南開大學(xué) 副教授 
報(bào)告題目：多尺度燒結(jié)銀-鎳互連芯片封裝技術(shù)；
12.楊士勇 中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所 研究員  
報(bào)告題目：晶圓級(jí)封裝用先進(jìn)高分子材料技術(shù)；
13.陳志文 武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院 副教授  
報(bào)告題目：面向先進(jìn)封裝的互連結(jié)構(gòu)微納力學(xué)行為研究；
14.王立哲 中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所 博士后  
報(bào)告題目：化學(xué)增幅機(jī)理在光敏聚酰亞胺形貌調(diào)控中的應(yīng)用:微透鏡形貌制備；
15.成 亮 中國(guó)空間技術(shù)研究院 高工  
報(bào)告題目：宇航元器件封裝保證技術(shù)發(fā)展研究；
16.王乙舒 北京工業(yè)大學(xué) 副教授  
報(bào)告題目：車載電子用Sn基互連材料成分設(shè)計(jì)及服役可靠性研究；
17.蔣 晗 安徽大學(xué) 講師  
報(bào)告題目：基于銅納米線陣列的互連應(yīng)用研究；
18.鐘 博 哈爾濱工業(yè)大學(xué)  教授  
報(bào)告題目：透波陶瓷對(duì)碳材料的電磁參數(shù)調(diào)控及其吸波機(jī)理；
19.劉 俐 武漢理工大學(xué) 副教授  
報(bào)告題目：面向第三代半導(dǎo)體功率器件的芯片互連技術(shù)研究；
20.梁水保 合肥工業(yè)大學(xué) 副教授  
報(bào)告題目：3D封裝微凸點(diǎn)焊點(diǎn)界面IMC在物理場(chǎng)下優(yōu)先生長(zhǎng)的機(jī)制研究；
21.胡曉凱 桂林電子科技大學(xué) 教授  
報(bào)告題目：封裝測(cè)試，分析檢測(cè)技術(shù)；
22.劉  盼 復(fù)旦大學(xué)工程與應(yīng)用技術(shù)研究院 青年副研究員  
報(bào)告題目：基于微米級(jí)銀銅復(fù)合金屬顆粒制備的芯片燒結(jié)互連材料性能研究；
23.蔡  苗 桂林電子科技大學(xué) 副教授  
報(bào)告題目：高密度封裝基板微細(xì)焊盤的質(zhì)量檢測(cè)分析方法；
24.張洪濤 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 教授  
報(bào)告題目：金屬功能材料超聲波固相增材裝備及工藝研究；
25.黃兆嶺 桂林電子科技大學(xué) 副教授  
報(bào)告題目：基于球柵結(jié)構(gòu)Sn0.3Ag0.7Cu焊點(diǎn)的鎳修飾碳納米管熔化特性、潤(rùn)濕性、界面反應(yīng)和剪切性能；

報(bào)告持續(xù)增加中......