各有關單位：
隨著功率器件電子封裝朝著高性能、低成本、低密度和集成化方向的發(fā)展，對封裝材料提出越來越高的要求。近年來，隨著我國裝備制造業(yè)的振興和信息技術的飛速發(fā)展，電子封裝與功能復合材料的發(fā)展迎來了前所未有的活躍，新理論、新材料、新技術和新產品層出不窮，研究隊伍迅速壯大，我國的電子封裝領域迎來了一個蓬勃的發(fā)展時期。
為進一步推動我國電子封裝行業(yè)科技發(fā)展，交流電子封裝與功能復合材料領域的最新制備工藝與應用成果，加強與國內外電子封裝材料與功能復合材料生產企業(yè)和科研院所的產學研用交流合作，由中冶有色技術平臺、中國有色金屬智庫主辦的“2024電子封裝與功能復合材料技術交流會”定于2024年12月20-22日在湖南省長沙市召開。
本次會議將邀請國內相關領域的知名專家、學者和企業(yè)代表，圍繞電子封裝與功能復合材料在成型與加工、界面設計、計算模擬、性能評價與工程應用等領域進行交流，積極搭建“產學研用”學術交流平臺，熱忱歡迎各高校、科研所和企事業(yè)單位等積極參與！
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