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近日，武漢金信新材料有限公司(簡稱“金信新材料”)宣布，其針對芯片領域研發(fā)的8英寸碳化硅晶錠項目已成功完成，并通過了行業(yè)專家的權威驗證。這一成果標志著金信新材料在半導體材料領域取得了重要技術突破。
環(huán)球晶圓美國子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC(MEMC)獲得了美國商務部高達4.06億美元(約人民幣29.63億元)的直接補助。這一消息于當?shù)貢r間12月17日正式宣布，標志著環(huán)球晶圓在美國的半導體晶圓廠投資計劃得到了強有力的支持。
近日，長飛先進武漢基地項目迎來了重要里程碑——首批生產(chǎn)設備正式入駐光谷科學島，標志著該項目正加速推進，步入實質性建設階段。據(jù)了解，這批入駐的設備覆蓋了芯片制造的全鏈條，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等關鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)的量產(chǎn)奠定了堅實基礎。
12月18日消息，格力電器宣布其碳化硅芯片工廠已成功建成并投入生產(chǎn)，這一消息引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》欄目中透露，格力在芯片領域的自主研發(fā)、設計、制造以及全產(chǎn)業(yè)鏈構建均已圓滿完成，標志著格力芯片項目的重大突破。
12月17日消息，三安光電透露湖南三安情況。其8英寸碳化硅襯底和外延有一定產(chǎn)能，目前8英寸碳化硅芯片設備處于安裝調試階段。這一進展對碳化硅相關產(chǎn)業(yè)意義重大，標志著三安光電在碳化硅芯片生產(chǎn)方面正穩(wěn)步推進。
美國商務部與德國汽車零部件供應商博世達成初步協(xié)議，將提供高達2.25億美元的補貼，支持博世在美國加州生產(chǎn)對電動汽車至關重要的碳化硅功率半導體。博世計劃投資19億美元改造其位于加州Roseville的工廠，預計從2026年開始生產(chǎn)首批基于200毫米晶圓的芯片，這將有助于推動美國汽車行業(yè)的電氣化轉型。
安森美（onsemi）宣布與Qorvo達成協(xié)議，以1.15億美元收購碳化硅結型場效應晶體管（SiC JFET）技術業(yè)務及其子公司United Silicon Carbide。此次收購將增強安森美EliteSiC電源產(chǎn)品組合，滿足AI數(shù)據(jù)中心對高能效和功率密度的需求，并加速公司在電動汽車電池斷路器和固態(tài)斷路器（SSCB）等新興市場的布局。
本成果是利用粉末冶金方法制備碳化硅顆粒增強鋁基復合材料(可簡記為SiCp/Al或AlSiC)薄片或薄板類產(chǎn)品，通過自主設計的熱壓系統(tǒng)、成分以及工藝設計，其解決的關鍵問題是為AlSiC產(chǎn)品尤其是電子封裝類基板國產(chǎn)化提供可行的高效率、低成本的生產(chǎn)解決方案，為相關電子類商品尤其是功率電子產(chǎn)品的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)提供可能。本成果所采用的的粉末冶金生產(chǎn)工藝路線不需要目前國內制備同類材料所需的真空熱壓或浸滲設備，降低生產(chǎn)設備成本、簡化生產(chǎn)工藝、大幅度提高其生產(chǎn)效率，滿足大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)的要求。
研發(fā)碳化硅表面改性技術，降低碳化硅微粉破碎應力，改進雷蒙磨粉磨工藝，保證碳化硅高純度條件下，實現(xiàn)不同球形度碳化硅微粉的制備；改進氣流分級工藝，獲得粒度為4.5-3.0μm的碳化硅顆粒，通過磁選、酸洗等工藝優(yōu)化，使SiC 含量超過99.1%，游離碳、三氧化二鐵含量均小于0.1%，球形度小于0.867，掌握高性能低球形度碳化硅微粉制備關鍵技術。
1.LPBF 顆粒增強（TiC、WC和SiC）增強鐵基復合材料的工作已經(jīng)取得一定進展，主要圍繞微觀結構和機械性能變化。 2.除了增強相含量和尺寸以外，LPBF復合材料自身缺陷（孔隙和裂紋）同樣影響材料的性能。 3.已經(jīng)成功利用球形WC/W2C生產(chǎn)出高強LPBF復合材料，并測試了摩擦磨損、壓縮強度、壓縮率、腐蝕性能。 4.奧氏體相、析出相、增強顆粒的協(xié)同作用提升了LPBF 420 + WC/W2C MMCs的各方面性能。
裴文利，東北大學材料科學與工程學院教授 / 博士生導師，九三學社社員，日本國立秋田大學客座教授，遼寧省應用磁學會副秘書長，英國皇家化學學會 reviewer panel member。長期從事高性能磁性材料和低維納米材料的研究。已發(fā)表 SCI 收錄 120多篇。獲得授權發(fā)明專利 29 項。主持自然科學基金面上項目 4 項、參與 5 項，主持國家重點專項子課題和云南省重大項目子課題各 1 項、吉林省重大科技項目 1 項，教育部課題 2 項。
如何能讓碳化硅超細微粉的沉降速度加快；如何讓硅微粉的PH值控制在所需區(qū)間而不會有大的波動。
1. 研究背景及意義； 2. 自支撐結構設計研究進展； 3. 未來的發(fā)展方向； 4. 團隊相關研究；
孟憲明，教授級高工，主攻先進工藝與材料方向，集團中央研究院副院長，集團首席專家。全國標準化委員會委員、國家科技項目評審專家、中國汽車工程學會車身副秘書長。主持或承擔國家科技重點專項、國際合作等課題 10 余項，牽頭獲省部一等獎 4 項，二等獎 10 項，出版專著 4 部，SCI 論文 36 篇，“十三五”中國機械工業(yè)科技創(chuàng)新領軍人才等稱號。
碳粉和碳化硅微粉分離技術共同研發(fā)，加快碳化硅微粉的沉降速度尤其是200#的產(chǎn)品。
一、研究背景； 二、顆粒-氣泡脫附過程研究； 三、靜水環(huán)境 DEM模擬； 四、湍流環(huán)境 CFD-DEM模擬
梁昱巍，石河子大學化學化工學院，工學博士。主要從事無機納米復合材料的設計、合成及其在能源催化領域的應用研究，包括光催化分解水析氫、苯甲醛的氧化和 5- 羥甲基糠醛光催化轉化等工作。在《ACS Applied Nano Materials》、《Applied Catalysis B: Environmental》以及《Journal of Materials Science & Technology》等雜志發(fā)表文章。
福建 - 福州
2025年04月27日 ~ 29日
