權(quán)利要求

1.金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，其特征在于，包括： 將金剛石粉和碳化硅粉加入預(yù)先配制的凝膠預(yù)混液，其中，所述金剛石粉和所述碳化硅粉的重量比為(10～80)：(20～90)； 將所述凝膠預(yù)混液進行濕法球磨制備漿料； 將所述漿料注入模具成型得到金剛石-碳化硅預(yù)制坯體； 將所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體在真空環(huán)境下進行無壓浸滲硅材料得到金剛石-碳化硅燒結(jié)體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，其特征在于，所述凝膠預(yù)混液為丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液，還包括： 配置丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液，丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液中含有丙烯酰胺和亞甲基雙丙烯酰胺，其中，所述丙烯酰胺和所述亞甲基雙丙烯酰胺分別占粉體總質(zhì)量的2～10％、0.2～1％，其中，所述粉體體積與所述丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液體積共為100％。 

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，其特征在于，所述將所述漿料注入模具成型得到金剛石-碳化硅預(yù)制坯體，包括： 對所述漿料進行真空除氣，向所述漿料中加入催化劑和引發(fā)劑，將所述漿料注入模具成型，干燥后得到所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體。 

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，其特征在于，還包括： 利用高溫裂解預(yù)燒結(jié)法對所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體進行脫脂處理，其中，脫脂溫度控制低于金剛石石墨化溫度且所述脫脂溫度在1410℃～1450℃范圍內(nèi)。 

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，其特征在于，所述將所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體在真空環(huán)境下進行無壓浸滲硅材料得到金剛石-碳化硅燒結(jié)體，包括： 在所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體的上表面和/或下表面鋪設(shè)硅材料，在真空氣氛下進行高溫?zé)o壓液態(tài)浸滲，由所述硅材料形成的硅液自發(fā)滲入所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體，并在金剛石表面形成碳化硅薄層，得到具有金剛石-碳化硅-硅界面層的金剛石-碳化硅燒結(jié)體。 

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，其特征在于，還包括： 所述丙烯酰胺和亞甲基雙丙烯酰胺分別占粉體總質(zhì)量的5％和0.4％；所述碳化硅粉和所述金剛石粉以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為16:84的比例加入丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液，所述催化劑為四甲基乙二胺，所述引發(fā)劑為過硫酸銨，其中所述催化劑和所述引發(fā)劑分別占漿料總體積的0.03～0.09％和0.3～0.9％，并按預(yù)設(shè)流速加入。 

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，其特征在于，所述碳化硅粉和金剛石粉以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為32:68的比例加入所述凝膠預(yù)混液中。 

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，其特征在于，所述碳化硅粉和所述金剛石粉以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為47:53的比例加入所述凝膠預(yù)混液中，或； 所述碳化硅粉和所述金剛石粉以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為76:24的比例加入所述凝膠預(yù)混液中。 

9.一種金剛石-碳化硅復(fù)合材料，其特征在于，所述金剛石-碳化硅復(fù)合材料采用如權(quán)利要求1～8中任一項所述的制備方法制得。 10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備的散熱材料為如權(quán)利要求9所述的金剛石-碳化硅復(fù)合材料。

說明書

金剛石-碳化硅復(fù)合材料、制備方法以及電子設(shè)備

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熱管理應(yīng)用材料領(lǐng)域，尤其是涉及一種金剛石-碳化硅復(fù)合材料、制備方法以及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

近年來，隨著大規(guī)模集成電路的快速發(fā)展，電子設(shè)備芯片尺寸的不斷縮小，傳統(tǒng)的電子封裝材料已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代化集成電路的要求，高性能的電子封裝材料越來越受到重視。對于先進的熱管理材料而言，應(yīng)該具有更高的導(dǎo)熱性能、熱膨脹系數(shù)與芯片匹配良好、適用于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)、低介電常數(shù)、機械性能良好等特性。金剛石被認(rèn)為是理想的候選材料，因其具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和較低的熱膨脹系數(shù)(在300K時導(dǎo)熱率為2000W-mK；熱膨脹系數(shù)為0.7×10–6K–10.3×10–6K–1)。由于金剛石硬度(50-100GPa)很高，很難加工制造成形，因此可以用來制備含金剛石摻雜的復(fù)合材料，如金剛石-金屬復(fù)合材料、金剛石-陶瓷復(fù)合材料和金剛石-樹脂復(fù)合材料等。金屬材料通常具有較低的熔點和較大的熱膨脹系數(shù)，這限制了金剛石增強金屬基復(fù)合材料在高溫下的應(yīng)用。相比之下，碳化硅具有較低的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良的導(dǎo)熱性能、較高的彈性模量和高度的尺寸穩(wěn)定性等一系列優(yōu)異性質(zhì)，使其應(yīng)用于高性能電子設(shè)備、熱傳導(dǎo)元件和先進結(jié)構(gòu)器件等諸多重要領(lǐng)域。因此，金剛石-碳化硅復(fù)合材料是一種理想的熱管理應(yīng)用材料，并一直是復(fù)合材料的研究熱點，它具有高導(dǎo)熱率、匹配的熱膨脹系數(shù)、低密度、耐磨損和耐腐蝕等優(yōu)點。目前金剛石-碳化硅復(fù)合材料的制備工藝主要有高溫高壓燒結(jié)法、液體熔滲法、真空氣相反應(yīng)浸滲法、微波燒結(jié)法和先驅(qū)體轉(zhuǎn)化法。目前，對于制備過程中金剛石經(jīng)常會發(fā)生石墨化問題，導(dǎo)致復(fù)合材料綜合性能下降與近凈尺寸和連續(xù)化制備高固含量的金剛石-碳化硅復(fù)合材料的工藝技術(shù)仍然是關(guān)鍵問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種金剛石-碳化硅復(fù)合材料、制備方法以及電子設(shè)備，在有效制備致密化復(fù)合材料的同時，嚴(yán)格控制液體硅浸滲溫度，有效避免了金剛石石墨化所帶來的負(fù)面影響。采用本發(fā)明方法制備的金剛石-碳化硅復(fù)合材料，具有高致密性、高導(dǎo)熱、低膨脹系數(shù)和低密度等特點。

本發(fā)明的第一方面，提供一種金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，包括：

將金剛石粉和碳化硅粉加入預(yù)先配制的凝膠預(yù)混液，其中，所述金剛石粉和所述碳化硅粉的重量比為(10～80)：(20～90)；

將所述凝膠預(yù)混液進行濕法球磨制備漿料；

將所述漿料注入模具成型得到金剛石-碳化硅預(yù)制坯體；

將所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體在真空環(huán)境下進行無壓浸滲硅材料得到金剛石-碳化硅燒結(jié)體。

在一種可選的方案中，所述凝膠預(yù)混液為丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液，還包括：

配置丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液，丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液中含有丙烯酰胺和亞甲基雙丙烯酰胺，其中，所述丙烯酰胺和所述亞甲基雙丙烯酰胺分別占粉體總質(zhì)量的2～10％、0.2～1％，其中，所述粉體體積與所述丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液體積共為100％。

在一種可選的方案中，所述將所述漿料注入模具成型得到金剛石-碳化硅預(yù)制坯體，包括：

對所述漿料進行真空除氣，向所述漿料中加入催化劑和引發(fā)劑，將所述漿料注入模具成型，干燥后得到所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體

在一種可選的方案中，還包括：

利用高溫裂解預(yù)燒結(jié)法對所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體進行脫脂處理，其中，脫脂溫度控制低于金剛石石墨化溫度且所述脫脂溫度在1410℃～1450℃范圍內(nèi)。

在一種可選的方案中，所述將所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體在真空環(huán)境下進行無壓浸滲硅材料得到金剛石-碳化硅燒結(jié)體，包括：

在所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體的上表面和/或下表面鋪設(shè)硅材料，在真空氣氛下進行高溫?zé)o壓液態(tài)浸滲，由所述硅材料形成的硅液自發(fā)滲入所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體，并在金剛石表面形成碳化硅薄層，得到具有金剛石-碳化硅-硅界面層的金剛石-碳化硅燒結(jié)體。

在一種可選的方案中，還包括：

所述丙烯酰胺和亞甲基雙丙烯酰胺分別占粉體總質(zhì)量的5％和0.4％；所述碳化硅粉和所述金剛石粉以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為16:84的比例加入丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液，所述催化劑為四甲基乙二胺，所述引發(fā)劑為過硫酸銨，其中所述催化劑和所述引發(fā)劑分別占漿料總體積的0.03～0.09％和0.3～0.9％，并按預(yù)設(shè)流速加入。

在一種可選的方案中，所述碳化硅粉和金剛石粉以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為32:68的比例加入所述凝膠預(yù)混液中。

在一種可選的方案中，所述碳化硅粉和所述金剛石粉以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為47:53的比例加入所述凝膠預(yù)混液中，或；

所述碳化硅粉和所述金剛石粉以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為76:24的比例加入所述凝膠預(yù)混液中。

本發(fā)明的第二方面，提供一種金剛石-碳化硅復(fù)合材料，其特征在于，所述金剛石-碳化硅復(fù)合材料采用如上述的制備方法制得。

本發(fā)明的第三方面，提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備的散熱材料為上述的金剛石-碳化硅復(fù)合材料。

本發(fā)明實施例中提供的金剛石-碳化硅復(fù)合材料及制備方法，將金剛石粉和碳化硅粉與凝膠預(yù)混夜混合后濕法球磨，制備漿料，其中所述金剛石粉與碳化硅粉質(zhì)量比為(10～80)：(20～90)，將漿料注入模具成型，干燥和脫脂后，得到金剛石-碳化硅預(yù)制坯體，預(yù)制坯體在真空環(huán)境下無壓浸滲液態(tài)硅，得到致密的金剛石-碳化硅燒結(jié)體，其中硅為高純度硅粉或硅塊。在有效制備致密化復(fù)合材料的同時，嚴(yán)格控制液體硅浸滲溫度，有效避免了金剛石石墨化所帶來的負(fù)面影響。這種復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱，低膨脹，低密度和耐磨損等優(yōu)點，是一種理想的熱管理應(yīng)用材料，并一直是復(fù)合材料研究的熱點。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例中提供的一種金剛石-碳化硅復(fù)合材料的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例中提供一種金剛石-碳化硅復(fù)合材料的金相顯微圖；

圖3為本發(fā)明實施例中提供一種金剛石-碳化硅復(fù)合材料的SEM圖；

圖4為本發(fā)明實施例中提供另一種金剛石-碳化硅復(fù)合材料的SEM圖；

圖5為本發(fā)明實施例中提供一種金剛石-碳化硅復(fù)合材料的XRD圖。

具體實施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本公開實施例中的附圖，對本公開實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護的范圍。

實施例1

結(jié)合圖1所示，本發(fā)明實施例中提供一種金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，包括：

S101、將金剛石粉和碳化硅粉加入預(yù)先配制的凝膠預(yù)混液，其中，所述金剛石粉和所述碳化硅粉的重量比為(10～80)：(20～90)。

金剛石選用市面上通用的金剛石，預(yù)先配制凝膠預(yù)混液，預(yù)混液可以采用丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液，在配置時丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液加入一定量的丙烯酰胺和亞甲基雙丙烯酰胺，其中，丙烯酰胺和亞甲基雙丙烯酰胺分別占粉體總質(zhì)量的2～10％、0.2～1％，這里的粉體包括金剛石粉和碳化硅粉，粉體體積與所述丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混液體積共為100％，金剛石粉和碳化硅粉的重量比為(10～80)：(20～90)，具體數(shù)值可以根據(jù)所需金剛石的重量占比而靈活選擇，對此不做限定。

可選地方案中，采用無水乙醇或丙酮中的至少一種溶劑對金剛石進行表面凈化處理：將金剛石放置在溶劑中進行浸泡，并經(jīng)過超聲清洗，除去金剛石表面的油污等雜質(zhì)。

S102、將所述凝膠預(yù)混液進行濕法球磨制備漿料。

將混有金剛石粉和碳化硅粉的凝膠預(yù)混液進行濕法球磨預(yù)定時間，這里可以將預(yù)定時間設(shè)置為24小時，濕法球磨完成后制備得到漿料，可以理解的是，為了達到更好的球磨效果，可以對凝膠預(yù)混液進行充分?jǐn)嚢?，使得凝膠混合液變得更加均勻。

S103、將所述漿料注入模具成型得到金剛石-碳化硅預(yù)制坯體。

將漿料注入模具中進行干燥成型，模具可以預(yù)先根據(jù)需要進行制作，在球墨的過程中，漿料中容易混入一定空氣，所以可以預(yù)先對漿料進行真空除氣操作，可以對漿料進行抽真空30分鐘，為了方便更好的成型還可以加入催化劑和引發(fā)劑，引發(fā)劑又稱自由基引發(fā)劑，指一類容易受熱分解成自由基(即初級自由基)的化合物，可用于引發(fā)烯類、雙烯類單體的自由基聚合和共聚合反應(yīng)，也可用于不飽和聚酯的交聯(lián)固化和高分子交聯(lián)反應(yīng)，將加入催化劑和引發(fā)劑的漿料注入模具中，在進行干燥成型得到金剛石-碳化硅預(yù)制坯體。

S104、將所述金剛石-碳化硅預(yù)制坯體在真空環(huán)境下進行無壓浸滲硅材料得到金剛石-碳化硅燒結(jié)體。

在金剛石-碳化硅預(yù)制坯體的上表面和/或下表面鋪設(shè)硅材料，硅材料可以是高純度的硅塊或硅粉，在真空氣氛下進行高溫?zé)o壓液態(tài)浸滲，為了避免金剛石石墨化，這里的高溫溫度應(yīng)低于金剛石石墨化溫度，通過實驗測試發(fā)現(xiàn)其真空下石墨化起始溫度范圍為1450～1500℃，所以這里的浸滲溫度即高溫溫度應(yīng)該控制住1410～1450℃范圍內(nèi)，由硅材料形成的硅液自發(fā)滲入金剛石-碳化硅預(yù)制坯體，并在金剛石表面形成碳化硅薄層，得到具有金剛石-碳化硅-硅界面層的金剛石-碳化硅燒結(jié)體。

可選地，為了除去金剛石-碳化硅預(yù)制坯體混入的有機成分，還可以對金剛石-碳化硅預(yù)制坯體進行脫脂處理，這里采用高溫裂解預(yù)燒結(jié)的方法，高溫裂解就是烴類在750℃以上的高溫下發(fā)生斷鏈或脫氫反應(yīng)生成低分子烴的分解過程，脫脂溫度控制在金剛石石墨化溫度之下，即脫脂溫度也應(yīng)該控制住1410～1450℃范圍內(nèi)。

圖2為本發(fā)明實施例中制備方法制備的金剛石-碳化硅復(fù)合材料金相顯微圖，金相學(xué)主要指借助光學(xué)(金相)顯微鏡和體視顯微鏡等對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進行分析研究和表征的材料學(xué)科分支，既包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，亦包含必要的樣品制備、準(zhǔn)備和取樣方法。其主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒(亦包括可能存在的亞晶)、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷(例如位錯)的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態(tài)等。

圖3和圖4為本發(fā)明實施例中制備方法制備的金剛石-碳化硅復(fù)合材料的SEM圖，掃描電子顯微鏡(SEM，Scanning Electron Microscope)是一種介于透射電子顯微鏡和光學(xué)顯微鏡之間的一種觀察手段。其利用聚焦的很窄的高能電子束來掃描樣品,通過光束與物質(zhì)間的相互作用,來激發(fā)各種物理信息,對這些信息收集、放大、再成像以達到對物質(zhì)微觀形貌表征的目的。新式的掃描電子顯微鏡的分辨率可以達到1nm；放大倍數(shù)可以達到30萬倍及以上連續(xù)可調(diào)；并且景深大,視野大,成像立體效果好。此外,掃描電子顯微鏡和其他分析儀器相結(jié)合,可以做到觀察微觀形貌的同時進行物質(zhì)微區(qū)成分分析。掃描電子顯微鏡在巖土、石墨、陶瓷及納米材料等的研究上有廣泛應(yīng)用。因此掃描電子顯微鏡在科學(xué)研究領(lǐng)域具有重大作用。

圖5為本發(fā)明實施例中制備方法制備的金剛石-碳化硅復(fù)合材料的XRD圖，X射線衍射(XRD，Diffraction of X-Rays)的基本原理時當(dāng)一束單色X射線入射到晶體時，由于晶體是由原子規(guī)則排列成的晶胞組成，這些規(guī)則排列的原子間距離與入射X射線波長有相同數(shù)量級，故由不同原子散射的X射線相互干涉，在某些特殊方向上產(chǎn)生強X射線衍射，衍射線在空間分布的方位和強度，與晶體結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。

本發(fā)明實施例中提供的制備方法，將金剛石粉和碳化硅粉與凝膠預(yù)混夜混合后濕法球磨，制備漿料，其中所述金剛石粉與碳化硅粉質(zhì)量比為(10～80)：(20～90)，將漿料注入模具成型，干燥和脫脂后，得到金剛石-碳化硅預(yù)制坯體，預(yù)制坯體在真空環(huán)境下無壓浸滲液態(tài)硅，得到致密的金剛石-碳化硅燒結(jié)體，其中硅為高純度硅粉或硅塊。在有效制備致密化復(fù)合材料的同時，嚴(yán)格控制液體硅浸滲溫度，有效避免了金剛石石墨化所帶來的負(fù)面影響。這種復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱，低膨脹，低密度和耐磨損等優(yōu)點，是一種理想的熱管理應(yīng)用材料，并一直是復(fù)合材料研究的熱點。

實施例2

本發(fā)明實施例中還提供了第二種金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，包括：

S201、首先采用丙烯酰胺凝膠體系成型金剛石-碳化硅預(yù)制體，工藝流程如下：

配置丙烯酰胺凝膠體系預(yù)混夜，預(yù)混液中含有一定量的丙烯酰胺、亞甲基雙丙烯酰胺和其他有機化學(xué)試劑，其中丙烯酰胺和亞甲基雙丙烯酰胺分別占粉體總質(zhì)量的2～10％、0.2～1％。分別加入具有一定級配的金剛石粉和碳化硅粉，級配是集料各級粒徑顆粒的分配情況，可通過篩析試驗確定。(其中粉體體積與預(yù)混夜體積共為100％)球磨24h，真空除氣30min，加入催化劑與引發(fā)劑，將漿料注入模具，干燥后得到金剛石-碳化硅預(yù)制坯體；

S202、對金剛石-碳化硅預(yù)制體進行脫脂處理，目的是除去坯體中由于混料加入的有機成分，采用高溫裂解預(yù)燒結(jié)的方法，脫脂溫度控制在金剛石石墨化溫度之下；

S203、在金剛石-碳化硅坯體上或下鋪上一定量的高純硅塊或硅粉，在真空氣氛下高溫進行無壓液態(tài)浸滲，硅液自發(fā)滲入金剛石-碳化硅預(yù)制體內(nèi)，并在金剛石表面形成碳化硅薄層，從而得到穩(wěn)定的金剛石-碳化硅-硅界面層；

S204、清理金剛石-碳化硅復(fù)合材料表面殘余的硅，得到一定尺寸的金剛石-碳化硅復(fù)合材料。

實施例3

本發(fā)明實施例中還提供了第三種金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，包括：

S301、首先加入一定量的丙烯酰胺、亞甲基雙丙烯酰胺和其他有機化學(xué)試劑配置凝膠體系預(yù)混夜，其中丙烯酰胺和亞甲基雙丙烯酰胺分別占粉體總質(zhì)量的5％和0.4％，選取不同粒徑的碳化硅粉和金剛石粉以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為16:84的比例加入預(yù)混夜中，其中粉體體積和預(yù)混夜體積共為100％，攪拌均勻后球磨24h，漿料抽真空30min，先后加入催化劑四甲基乙二胺和引發(fā)劑過硫酸銨，其中催化劑和引發(fā)劑分別占漿料總體積的0.03～0.09％和0.3～0.9％，并按一定流速加入，得到液態(tài)漿料攪拌后注入模具并發(fā)生凝膠。

S302、干燥完成后，對金剛石-碳化硅預(yù)制坯體進行脫脂處理，除去坯體中由于混料加入的有機成分，其中脫脂溫度在金剛石石墨化溫度以下。

S303、在金剛石-碳化硅預(yù)制坯體上或下鋪上一定量的高純硅塊或硅粉，在真空氣氛下緩慢升溫至1410～1450℃進行液態(tài)滲硅，硅液自發(fā)滲入金剛石-碳化硅預(yù)制體內(nèi)，從而得到較為致密的金剛石-碳化硅復(fù)合材料；

S304、清理金剛石-碳化硅復(fù)合材料表面殘余的硅，得到一定尺寸的金剛石-碳化硅復(fù)合材料，其中金剛石固含量為10％左右。

實施例4

本發(fā)明實施例中還提供了第四種金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，包括：

與實施例3基本相同，所不同的是：不同粒度的碳化硅粉和金剛石粉以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為32:68的比例加入預(yù)混夜中，最后得到金剛石-碳化硅復(fù)合材料，其中金剛石固含量為20％左右，此處不做贅述。

實施例5

本發(fā)明實施例中還提供了第五種金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，包括：

與實施例3基本相同，所不同的是：不同粒度的碳化硅粉和金剛石粉以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為47:53的比例加入預(yù)混夜中，最后得到金剛石-碳化硅復(fù)合材料，其中金剛石固含量為30％左右，此處不做贅述。

實施例6

本發(fā)明實施例中還提供了第六種金剛石-碳化硅復(fù)合材料制備方法，包括：

與實施例3基本相同，所不同的是：不同粒度的碳化硅粉和金剛石粉以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為47:53的比例加入預(yù)混夜中，最后得到金剛石-碳化硅復(fù)合材料，其中金剛石固含量為30％左右，此處不做贅述。

本發(fā)明實施例中還提供了一種金剛石-碳化硅復(fù)合材料，該金剛石-碳化硅復(fù)合材料采用上述制備方法制得。

本發(fā)明實施例中提供的金剛石-碳化硅復(fù)合材料，在有效制備致密化復(fù)合材料的同時，嚴(yán)格控制液體硅浸滲溫度，有效避免了金剛石石墨化所帶來的負(fù)面影響。這種復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱，低膨脹，低密度和耐磨損等優(yōu)點，是一種理想的熱管理應(yīng)用材料，并一直是復(fù)合材料研究的熱點。

本發(fā)明實施例中還提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備的散熱材料為上述金剛石-碳化硅復(fù)合材料。

本實施例金剛石-碳化硅復(fù)合材料具有良好的散熱性能，在使用過程中能夠保持良好的穩(wěn)定性。將其應(yīng)用到電子設(shè)備中作為散熱材料，滿足電子設(shè)備的散熱要求。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

上述具體實施方式，并不構(gòu)成對本公開保護范圍的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白的是，根據(jù)設(shè)計要求和其他因素，可以進行各種修改、組合、子組合和替代。任何在本公開的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本公開保護范圍之內(nèi)。

金剛石-碳化硅復(fù)合材料、制備方法以及電子設(shè)備.pdf