秦紅波，博士、桂林電子科技大學電子封裝技術專業(yè)教授、博士生導師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關的研究，主持國家自然科學基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術專家和廣州導遠電子封裝技術專家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業(yè)單位項目，為國內外龍頭企業(yè)提供了熱應力和封裝工藝方面的理想解決方案。

胡登文，博士（后），副研究員，成都市產業(yè)領軍人才，主要從事先進激光及表面工程技術研究，發(fā)表論文32篇，專利18件，獲四川省科技進步一等獎(排名5)，教育部科技進步二等獎(排名7)，中國有色金屬工業(yè)科技進步一等獎(排名12)，中國國際”互聯網+”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽銀獎、銅獎(各1項)，四川省金獎(2項)，主持國家級項目3項，省部級及橫向10余項，累計經費超1000萬元。

姜春陽，中國科學院金屬研究所博士在讀。主要研究方向為樹脂基材料與鋁合金的異種連接。在J Mater Sci Techno，J Mater Res Techno等期刊發(fā)表SCI論文4篇，曾獲研究生學業(yè)一等獎學金，遼寧省第四屆材料先進連接技術一等獎等榮譽稱號。

尹昶皓，北京航空航天大學機械工程及自動化學院碩士研究生，師從郭偉教授。研究方向為微納連接與芯片封裝技術，主要研究納米金屬的燒結效應與可靠性。要研究成果已在Materials Characterization雜志中發(fā)表學術論文一篇，公開國家發(fā)明專利兩篇。獲得校級優(yōu)秀學術獎學金等學生榮譽。

張中弢，就讀于安徽大學，研二學生，目前在中國科學院等離子體物理研究所進行相關的工作研究，主要針對聚變堆真空室焊接工藝及焊接材料的研究。