秦紅波，博士、桂林電子科技大學電子封裝技術專業(yè)教授、博士生導師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關的研究，主持國家自然科學基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術專家和廣州導遠電子封裝技術專家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業(yè)單位項目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應力和封裝工藝方面的理想解決方案。

趙艷秋，南京航空航天大學材料學院講師，博士畢業(yè)于南京航空航天大學，師從占小紅教授（國家重大人才工程計劃入選者），主要從事航空航天輕合金新型激光焊接技術與缺陷控制方面的研究。第一作者發(fā)表SCI論文8篇；累積獲授權(quán)發(fā)明專利10項。榮獲江蘇省科學技術獎一等獎、國家獎學金、江蘇省三好學生等榮譽。

畢曉陽，華南理工大學博士生（導師：王振民教授）。主要從事大差異材料異質(zhì)連接技術、多尺度焊接數(shù)值模擬等研究工作。近年來參與國家重點研發(fā)計劃、國家自然科學基金重點項目、國家自然科學基金面上項目等多項國家級/省部級項目。以第一作者在Composites Part B-Engineering、Composites Science and Technology、ACS Applied Materials and Interfaces等國內(nèi)外著名期刊發(fā)表論文十余篇，受邀擔任ACS Applied Materials and Interfaces、Welding International等國際期刊審稿人。

趙天翔，蘭州理工大學材料工程專業(yè)碩士研究生?，F(xiàn)階段主要研究方向為非晶合金、高熵合金分子動力學模擬。

宋延宇，工學博士，哈爾濱工業(yè)大學（威海）副研究員。主要從事新材料及異種材料釬焊及擴散連接基礎及應用研究，主持和參與國家自然科學基金、中央軍委科研項目、中國空間技術研究院創(chuàng)新基金等項目，發(fā)表學術論文45篇，授權(quán)專利4項，獲全國新材料創(chuàng)新大賽二等獎1項，威海市自然科學優(yōu)秀學術成果二等獎3項。