喬媛媛,大連理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院博士后。主要從事芯片封裝互連材料理論及技術(shù)研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上發(fā)表SCI論文8篇,發(fā)表EI國(guó)際會(huì)議論文1篇,授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利1項(xiàng),多次在學(xué)術(shù)會(huì)議上作口頭報(bào)告。曾獲遼寧省優(yōu)秀畢業(yè)生、國(guó)家獎(jiǎng)學(xué)金等榮譽(yù),博士論文被評(píng)為“大連理工大學(xué)優(yōu)秀學(xué)位論文”。
鐘素娟,研究員,博導(dǎo),現(xiàn)任新型釬焊材料與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室常務(wù)副主任;中央企業(yè)勞動(dòng)模范、中原學(xué)者和機(jī)械工業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才。專(zhuān)注先進(jìn)焊接技術(shù)和關(guān)鍵焊接材料研發(fā),主持、參與完成863、重點(diǎn)研發(fā)、國(guó)際合作等科研項(xiàng)目26項(xiàng),獲國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、省部級(jí)特/一等獎(jiǎng)11項(xiàng);起草國(guó)標(biāo)5項(xiàng)、團(tuán)標(biāo)26項(xiàng);發(fā)表SCI/EI論文132篇;以第一發(fā)明人授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利23件,外國(guó)專(zhuān)利6件。
段虎明,工學(xué)博士/博士后,正高級(jí)工程師,重慶機(jī)電增材制造有限公司副總經(jīng)理。長(zhǎng)期從事技術(shù)研發(fā)和科研管理工作,先后主持或者參與了10余項(xiàng)省部級(jí)以上的科研項(xiàng)目,發(fā)表高水平科技論文20余篇,授權(quán)國(guó)家專(zhuān)利30余項(xiàng)。主要從事增材制造技術(shù)和激光制造技術(shù)研究,對(duì)各種3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面強(qiáng)化、激光清洗等先進(jìn)制造技術(shù)和工藝都有深入研究,已在航空航天、泵閥、礦山機(jī)械、石油化工、電力、冶金、模具等行業(yè)展開(kāi)了大量的工程實(shí)踐和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
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