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> 《第二屆異質(zhì)材料焊接與連接先進(jìn)技術(shù)研究應(yīng)用》報(bào)告
> AlCoCrFeNi HEA顆粒增強(qiáng)Al基復(fù)合材料的界面行為
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太原理工大學(xué)，張紅霞，AlCoCrFeNi HEA顆粒增強(qiáng)Al基復(fù)合材料的界面行為。(1)XRD結(jié)果表明SPSed和FSPed方法得到了復(fù)合材料中均含有AL3Co4、AlCoAl18CrMg3，SFSPed中僅有AI和HEA。(2)SPSed HEA/AI復(fù)合材料中，反應(yīng)層厚度大約為10 m。界面反應(yīng)產(chǎn)物為Al(CoCrFeNi)Al(CoFeNiMg),和Al,Cr,Mg;。FSPed HEA/AI復(fù)合材料的界面反應(yīng)產(chǎn)物中AlCo型相的生成優(yōu)先于A1,Co,型相; 展開更多+
太原理工大學(xué)，張紅霞，AlCoCrFeNi HEA顆粒增強(qiáng)Al基復(fù)合材料的界面行為。(1)XRD結(jié)果表明SPSed和FSPed方法得到了復(fù)合材料中均含有AL3Co4、AlCoAl18CrMg3，SFSPed中僅有AI和HEA。(2)SPSed HEA/AI復(fù)合材料中，反應(yīng)層厚度大約為10 m。界面反應(yīng)產(chǎn)物為Al(CoCrFeNi)Al(CoFeNiMg),和Al,Cr,Mg;。FSPed HEA/AI復(fù)合材料的界面反應(yīng)產(chǎn)物中AlCo型相的生成優(yōu)先于A1,Co,型相;，SFSPedHEA/AI復(fù)合材料中，界面反應(yīng)層由具有納米攣晶結(jié)構(gòu)的FCC相，Al;Cr,Mg和貧Cr的納米HEA顆粒組成，其厚度約為200nm。3)SPSed和FSPed HEA-AI界面斷口表面以韌性斷裂為主 收起+
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