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等溫回流時，微焊點兩側(cè)IMC呈對稱性生長，IMC生長受晶界擴散控制；TG下回流時，微焊點兩端IMC呈非對稱性生長，冷端界面IMC生長迅速，生長受反應控制，熱端IMC生長受到抑制且保持薄層狀； Cu/Sn-5.0Ag/Cu在溫度梯度下回流時，Ag原子向冷端遷移，并析出片狀Ag3Sn，隨著回流時間延長，部分Ag3Sn會溶解，Ag原子固溶于Cu6Sn5中； Ag在全IMC焊點中：①Ag3Sn，②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中； 展開更多+
等溫回流時，微焊點兩側(cè)IMC呈對稱性生長，IMC生長受晶界擴散控制；TG下回流時，微焊點兩端IMC呈非對稱性生長，冷端界面IMC生長迅速，生長受反應控制，熱端IMC生長受到抑制且保持薄層狀； Cu/Sn-5.0Ag/Cu在溫度梯度下回流時，Ag原子向冷端遷移，并析出片狀Ag3Sn，隨著回流時間延長，部分Ag3Sn會溶解，Ag原子固溶于Cu6Sn5中； Ag在全IMC焊點中：①Ag3Sn，②Ag固溶于Cu6Sn5 IMC中； 收起+
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