聯(lián)瑞新材在今年以來的業(yè)績表現(xiàn)中保持了穩(wěn)定增長的勢頭。根據(jù)最新數(shù)據(jù)，公司前三季度營收達(dá)到6.94億元人民幣，同比增長35.79%；歸母凈利潤為1.85億元人民幣，同比增長48.1%。在業(yè)績發(fā)布會上，公司高層李曉冬透露，聯(lián)瑞新材的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于芯片封裝、印刷電路基板、太陽能光伏等多個領(lǐng)域，同時在環(huán)保節(jié)能建筑膠黏劑、蜂窩陶瓷載體等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域也有所布局。

聯(lián)瑞新材董事會秘書柏林指出，隨著AI、HPC等領(lǐng)域的快速發(fā)展，公司球形產(chǎn)品產(chǎn)能利用率得到進(jìn)一步提升。李曉冬也表示，公司用于熱界面領(lǐng)域的填料產(chǎn)品銷量正在逐步增加。

對于第四季度的營收預(yù)期，李曉冬表示，基于前三季度的穩(wěn)定表現(xiàn)，公司產(chǎn)品銷售價格保持穩(wěn)定，毛利變化主要由高階產(chǎn)品占比提升所帶動，預(yù)計四季度公司經(jīng)營狀況將保持平穩(wěn)，符合公司發(fā)展預(yù)期。

在產(chǎn)品方面，聯(lián)瑞新材的Lowα球形氧化鋁系列產(chǎn)品因其低放射性元素含量和高密度、表面光滑等特性，已穩(wěn)定配套行業(yè)領(lǐng)先客戶，并在2024年前三季度保持較高增速。李曉冬還提到，公司應(yīng)用于高介電高頻基板的球形氧化鈦、液態(tài)填料等高尖端應(yīng)用產(chǎn)品已通過海內(nèi)外客戶認(rèn)證并實現(xiàn)批量出貨。

公司在產(chǎn)品儲備上持續(xù)加大研發(fā)投入，開展硅基氮化物粉體、鋁基氮化物粉體、硼基氮化物粉體、球形氧化鎂等產(chǎn)品的研究開發(fā)。12月17日，聯(lián)瑞新材取得一項名為“一種黑色球形二氧化硅及其制備方法”的專利，該專利產(chǎn)品具備電絕緣性和低介電損耗特性，可應(yīng)用于黑色電路基板等領(lǐng)域。

李曉冬強(qiáng)調(diào)，公司持續(xù)聚焦于高端芯片封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝、新一代高頻高速覆銅板、新能源汽車用高導(dǎo)熱熱界面材料等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，AI芯片領(lǐng)域有望迎來高速增長，聯(lián)瑞新材的產(chǎn)品可應(yīng)用于AI芯片封裝材料中，并與下游客戶保持良好的合作關(guān)系。

關(guān)于并購重組，李曉冬表示，公司自1984年創(chuàng)建以來，始終專注于先進(jìn)功能性無機(jī)非金屬粉體材料領(lǐng)域，未來將繼續(xù)根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略及市場需求進(jìn)行綜合考慮。