前有2021年中芯國際豪擲千億建廠,后有半導(dǎo)體巨頭臺積電在業(yè)績會上公布400億的投資計劃。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭的擴張預(yù)示著新的一年,芯片市場或?qū)⒗^續(xù)蓬勃。
有產(chǎn)業(yè)分析人士向財聯(lián)社記者表示,2022年半導(dǎo)體供需市場將獲得一定程度緩解,但5G/HPC/AIoT等市場對先進制程的需求依然強烈。該人士同時認為,頗受關(guān)注的3nm芯片雖然量產(chǎn)在即,但是對芯片市場格局短期影響有限。
臺積電豪擲400億 “缺芯”恐繼續(xù)
2021年,“缺芯”一直是整個電子產(chǎn)業(yè)的主旋律,臺積電作為全球芯片“代工之王”,營收也創(chuàng)新高。2021年,臺積電稅后凈利潤為5965.4億新臺幣(217億美元),同比增長23.4%,創(chuàng)歷史新高。對于2022年的開年業(yè)績,公司更是表示樂觀,認為預(yù)計今年一季度將實現(xiàn)收入166-172億美元,中位數(shù)環(huán)比增長7.4%,超過了此前大多機構(gòu)給出的預(yù)期。
從目前的各方預(yù)測來看,2022年芯片市場需求預(yù)計仍高。CINNO Research分析師告訴財聯(lián)社記者,“電動車,5G,物聯(lián)網(wǎng)等為芯片產(chǎn)業(yè)主要增量市場,其中PMIC,wifi、RF、MCU等市場需求有較明顯提升”。集邦咨詢預(yù)計,2022年12英寸的晶圓產(chǎn)線稼動率仍會維持95%以上的水準。
晶圓仍吃緊,臺積電擴產(chǎn)在繼續(xù)。臺積電CEO魏哲家表示,公司預(yù)計在新的一年,將把全年資本開支400-440 億美元中的70-80%用于研發(fā)2nm、3nm、5nm 和 7nm的先進工藝技術(shù)。
上述分析師進一步向記者表示:“與21年相比,整體芯片市場更加注重成熟制程,成熟制程產(chǎn)能利用率仍將高企,同時,各芯片設(shè)計廠商對成熟制程產(chǎn)能的獲取能力更加關(guān)鍵?!?nbsp;
目前,臺積電的收入構(gòu)成已經(jīng)發(fā)生變化,16nm以下的先進制程產(chǎn)品貢獻逐步增長。第四季度,臺積電16nm以下的先進制程產(chǎn)品收入已經(jīng)達到了63%,其中, 5nm 收入占比快速提升至 23%,7nm 占比為 27%。
內(nèi)地企業(yè)產(chǎn)能釋放先進制程仍落后
轉(zhuǎn)望內(nèi)地市場,CINNO Research分析師告訴記者:“部分內(nèi)地企業(yè)的2021年中國大陸晶圓廠商的投資將帶動22年晶圓代工產(chǎn)能逐步釋放,如華虹無錫2022年12英寸月產(chǎn)能預(yù)計達80K,同時,中芯深圳,天津,北京等產(chǎn)線產(chǎn)能均進一步提升”。根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)預(yù)測,2022年中芯國際與華虹集團產(chǎn)能預(yù)計突破130萬片/月(等效8英寸),對整體半導(dǎo)體供需起到積極作用。
部分已經(jīng)公布業(yè)績的國內(nèi)芯片企業(yè)亦已大增。1月16日下午,北方華創(chuàng)(002371.SZ)公告預(yù)計2021年營業(yè)收入為84.78億至109.01億元,同比增長40%至80%,扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為6.9億至8.87億元,同比增長250%至350%,公司表示這種成績的原因系“該公司主營業(yè)務(wù)下游客戶需求旺盛,半導(dǎo)體裝備及電子元器件業(yè)務(wù)實現(xiàn)持續(xù)增長”。在此情況下,中芯國際(688981.SH)、華虹半導(dǎo)體(01347.HK)、盛美上海(688082.SH)等其他內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績值得期待。
但值得注意的是,盡管上年的擴產(chǎn)擴能腳步從未停止,目前內(nèi)地企業(yè)在最緊缺的先進制程芯片方面話語權(quán)仍弱。一位芯片專家曾向記者表示:“建一個晶圓廠,正常需要3-4年。6寸和8寸的低端芯片晶圓廠,時間短一點,但也的1-2年?!币虼藝a(chǎn)芯片的追趕之路仍需時間。IC Insight預(yù)測,直到2025年中國大陸廠商的自給率約在10%。
北方華創(chuàng)、芯源微等廠商均2021年曾在采訪中表示,公司能夠提供用于14nm及以上制程芯片生產(chǎn)的設(shè)備。而內(nèi)地的芯片龍頭中芯國際目前根本還無法量產(chǎn)7nm/5nm等先進制程的芯片。值得欣喜的是,中芯國際在科創(chuàng)板IPO最終超額募資523.2億元。其中,40%的資金用于12 英寸芯片 SN1 項目 、20% 用于先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金,或能改變國產(chǎn)芯片的格局。
此外,臺積電的CEO魏哲家在其業(yè)績會上表示,新一代的3nm工藝技術(shù)將會2022年下半年如期量產(chǎn),且有消息稱該產(chǎn)品研發(fā)是為了英特爾公司的“大單”。
對此,CINNO Research分析師向財聯(lián)社記者表示:“與成熟制程相比,3nm制程應(yīng)用相對有限,主要用于高端智能機SoC,CPU,GPU。且臺積電3nm在2H22僅為小量生產(chǎn),大量則要等到2023年。三星雖然試產(chǎn)3nm較早,在1H22就將開始,但學(xué)習(xí)曲線較長,起量預(yù)計也在2023年。3nm使用價格相對昂貴,2022年投產(chǎn)規(guī)模小,對現(xiàn)在芯片整體市場格局影響有限。”