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江西紅板科技申請厚銅電路板專利，降低孔位偏差廢品率

2024-12-02 23:42:46 來源：金融界
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簡介：2024年9月，江西紅板科技股份有限公司申請“基于快速充電及續(xù)航的厚銅高密度電路板及方法”專利，公開號CN 119053038A。該方法利用攝像頭采集圖像，結(jié)合人工智能和機(jī)器視覺算法分析，減少孔位偏差致廢品率。
據(jù)金融界2024年12月2日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息表明，江西紅板科技股份有限公司于2024年9月申請了一項(xiàng)名為“基于快速充電及續(xù)航的厚銅高密度電路板及方法”的專利，公開號為CN 119053038A。
厚銅高密度電路板
在電路板制造領(lǐng)域，厚銅高密度電路板的制造面臨諸多挑戰(zhàn)，其中孔位偏差是一個(gè)嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題。江西紅板科技此次申請的專利帶來了創(chuàng)新的解決方案。

該方法利用攝像頭采集電路板鉆孔分布圖像，這一舉措為后續(xù)的分析提供了直觀的數(shù)據(jù)來源。然后，從數(shù)據(jù)庫提取電路板鉆孔分布設(shè)計(jì)圖像，這是標(biāo)準(zhǔn)的參照。

在后端引入基于人工智能和機(jī)器視覺的圖像處理和分析算法。這一技術(shù)手段是整個(gè)方法的核心。通過對采集到的電路板鉆孔分布圖像和電路板鉆孔分布設(shè)計(jì)圖像進(jìn)行分析，它能夠?qū)W習(xí)和刻畫出檢測鉆孔分布特征和設(shè)計(jì)鉆孔分布特征之間的雙向細(xì)粒度全局聯(lián)合感知語義。

借助這種方式，在厚銅高密度電路板的制造過程中，可以實(shí)現(xiàn)對孔偏的智能化識別和檢測。在電路板制造過程中，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正孔位偏差問題至關(guān)重要。一旦孔位出現(xiàn)偏差，可能導(dǎo)致整個(gè)電路板成為廢品。而江西紅板科技的這項(xiàng)專利方法能夠有效減少因孔位偏差導(dǎo)致的廢品率，從而確保電路板的制備可靠性。這對于提高厚銅高密度電路板的生產(chǎn)質(zhì)量，滿足快速充電及續(xù)航等性能要求具有重要意義，也體現(xiàn)了江西紅板科技在電路板制造技術(shù)創(chuàng)新方面的積極探索。
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