兆馳股份此次投資的光通信高速模塊及光器件項目，將覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊，產(chǎn)品覆蓋數(shù)通和電信領域。這一項目的實施，將使兆馳股份在光通信器件與模塊的垂直一體化方面邁出重要一步，進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模，加速技術升級，滿足AIGC高速發(fā)展帶來的對光模塊的增量需求，并實現(xiàn)技術的迭代升級。

兆馳股份計劃從電信市場起步，逐步拓展至云計算、大數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)通信市場，以及工業(yè)自動化、自動駕駛等新興領域。這一戰(zhàn)略布局不僅有助于兆馳股份加速成為光通信模塊器件產(chǎn)業(yè)的領軍企業(yè)，也將推動公司在光通信領域的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，實現(xiàn)多產(chǎn)業(yè)橫向融合與多賽道協(xié)同發(fā)展。

光通信半導體激光芯片項目的投資，基于LED與半導體激光（LD）芯片產(chǎn)業(yè)技術的相似性，以及對光通信領域廣闊前景的發(fā)展信心。兆馳股份擬建設光通信半導體激光芯片產(chǎn)品生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)砷化鎵、磷化銦化合物半導體產(chǎn)品等，主要應用于光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。這一項目的實施，將進一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，加速推動公司在光通信領域產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

兆馳股份表示，上述兩大投資系公司基于整體戰(zhàn)略布局以及光通信業(yè)務板塊的發(fā)展需求而開展，將對公司未來在光通信領域的光芯片、光器件、光模塊垂直產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略布局和拓展起到積極的推動作用，進一步提升公司的影響力及綜合競爭力，為公司的發(fā)展注入新的增長動力，為實現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展奠定基礎。

兆馳股份通過投資10億元建設光通信高速模塊及光器件項目和光通信半導體激光芯片項目，展現(xiàn)了公司在光通信領域實現(xiàn)垂直產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局的決心。這一投資將有助于兆馳股份擴大生產(chǎn)規(guī)模，加速技術升級，滿足市場對高速光模塊的需求，同時拓展新的應用領域，提升公司在光通信行業(yè)的競爭力和市場份額，為公司的長期發(fā)展注入新的動力。