可實現(xiàn)大流量循環(huán)研磨







結(jié)構(gòu)特點

（1）線速度通常>13m/s

（2）研磨區(qū)域窄，能量集中、效率高（3）轉(zhuǎn)子和棒銷占用空間大，鋯珠使用量少，耗材成本降低



● 可實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)●可實現(xiàn)低溫研磨●均勻的能量分布●理想的粒度分布●能使用0.015mm以上磨介●結(jié)構(gòu)簡單、拆裝方便



試驗設(shè)備：SMLV-0.5

物料：純硅鋯球：Φ0.1

溶劑：異丙醇重量2KG

重量：500G主機線速度：11.5m/s

原始粒徑：1.5um主機電流：4A

研磨后：D50：104nm主機轉(zhuǎn)速：2300轉(zhuǎn)

每1公斤0.1mm氧化鋯微珠每電壓：380V

小時可研磨純硅粉0.0625kg

型號	SMLV-0.5	SMLV-5	SMLV-25	SMLV-60	SMLV-90	SMLV-150
研磨腔凈容積L	0.7	5	25	65	92	150
主機功率KW	4	11	37-45	75-90	110	200
分離電機功率KW	/	7.5	11	15	22	37
外形尺寸M	0.64*0.9*1.5	2.05*1.1*1.59	2.9*1.17*1.87	4.608*1.15*2.4	4.723*1.55*2.6	5.13*1.23*2.465
重量T	0.15	2	3.5	4.5	4.8	6.8
可選用材料	耐磨鋼、聚氨酯、氧化鋯、碳化硅、高分子

光學(xué)材料、制藥、化妝品、電池材料、納米應(yīng)用、農(nóng)業(yè)化學(xué)、陶瓷、玻璃、印刷、油墨、顏料、油漆、礦石等