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> 激光法導(dǎo)熱儀 LFA 457 MicroFlash?
NETZSCH LFA 457 MicroFlash® 儀器為桌上型,溫度范圍 -125 ... 1100°C。為了覆蓋這一溫度范圍,提供了兩種可自由切換的爐體。 系統(tǒng)所使用的全新的紅外傳感器技術(shù)使得用戶甚至可以在 -125°C 的低溫下測(cè)量樣品背部的溫升曲線。 儀器既可使用內(nèi)置的自動(dòng)樣品切換器在一次升溫中對(duì)多個(gè)較小的樣品進(jìn)行測(cè)量,也可單獨(dú)測(cè)量較大的樣品(*大直徑 25.4mm)。 真空密閉系統(tǒng)使得儀器可以在多種用戶可選的氣氛中進(jìn)行測(cè)量。 樣品支架、爐體與檢測(cè)器的垂直式排布方便了樣品的放置與更換,同時(shí)使得檢測(cè)信號(hào)擁有*佳的信噪比。 LFA 457 是強(qiáng)大與靈活的 LFA 系統(tǒng),適用于包括汽車制造、航空航天與能源技術(shù)在內(nèi)的各種領(lǐng)域的常規(guī)材料與新型高性能材料的表征。 |
下圖為 AgPb18Te20 150 oC到370 oC溫度范圍內(nèi)的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試結(jié)果。晶格導(dǎo)熱系數(shù)可以根據(jù)測(cè)試得到的導(dǎo)熱系數(shù)計(jì)算得到。AgPb18Te20的總導(dǎo)熱系數(shù)(λtot) 和晶格導(dǎo)熱系數(shù)(λlatt) 呈現(xiàn)出溫度依賴性。
插圖為 Ag1-xPb18BiTe20 (x = 0, 0.3) 和 AgPb18BiTe20 (用 + 表示) 的導(dǎo)熱系數(shù)溫度依賴性比較。
Ag1-xPb18MTe20 (M = Bi, Sb); Kanatzidis et al., Northwestern University, IL, USA [1]
Netzsch LFA 457 MicroFlash® 測(cè)試,樣品尺寸為 Φ12.7 mm*2 mm。
在碲化鉛材料 PbTe-Ge 和 PbTe-Ge1-xSix 中,通過調(diào)整 Ge 和 Si 的含量可以很容易調(diào)節(jié)合金的導(dǎo)熱系數(shù)。
下圖結(jié)果是在 25℃ 到 320℃ 溫度范圍內(nèi)獲得。圖A 顯示 Ge 不同的含量對(duì) PbTe 的晶格導(dǎo)熱系數(shù)有很大的影響。在整個(gè)溫度范圍內(nèi),隨著 Ge 含量的降低,晶格導(dǎo)熱系數(shù)降低。另外,在上述體系加入 Si 元素后,晶格導(dǎo)熱系數(shù)進(jìn)一步降低(圖B)。當(dāng) Ge 和 Si 的混合比例不變,將 Ge0.8Si0.2 含量降低時(shí),可以看到類似的行為(圖C)。圖D 顯示當(dāng)Ge-/Ge-si 的比例為 5% 時(shí)能夠得到*佳晶格導(dǎo)熱系數(shù)。
[2] Sootsman, Joseph R.; He, Jiaqing; Dravid, Vinayak P., Li, Chang-Peng; Uher, Ctirad; Kanatzidis, Mercouri G. High Thermoelectric Figure of Merit and Improved Mechanical Properties in Melt Quenched PbTe – Ge and PbTe – Ge1-xSix Eutectic and Hyper-eutectic Composites J. Appl. Phys. (2009), 105, 083718. (LFA 457 MicroFlash® 測(cè)試)
LFA 457 MicroFlash® 配有恒溫水浴,以保證溫度與長(zhǎng)時(shí)間工作的穩(wěn)定性。 提供多種類型的真空泵,可以使得測(cè)試在真空或純凈無氧的惰性氣氛下進(jìn)行。 流量計(jì),用于調(diào)節(jié)吹掃氣體的流量。 由 SiC 或石墨制成的樣品支架與樣品罩,適用于標(biāo)準(zhǔn)樣品尺寸。 提供由鉑金、鋁、藍(lán)寶石等材料制成的多種類型不同尺寸的樣品支架或樣品容器,用于測(cè)量液體樣品、熔融金屬、礦渣與纖維等特殊樣品。 提供用于熱擴(kuò)散系數(shù)驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)樣品。 提供用于比熱測(cè)試的參比樣品。 制樣設(shè)備。 |
技術(shù)參數(shù)
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LFA 457 MicroFlash® 結(jié)構(gòu)示意圖(1100°C爐體) |
選型原則 根據(jù)具體需求來選擇 應(yīng)用案例
使用配有低溫系統(tǒng)的 LFA 457 對(duì)多晶石墨進(jìn)行了測(cè)試,測(cè)試曲線上材料在室溫附近導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到*大,一般解釋為由于該材料的 Debye 溫度較高(> 1000 K)所致。在峰值右側(cè)的高溫區(qū)域,熱擴(kuò)散系數(shù)隨溫度上升而下降得比較快,zhu導(dǎo)了該區(qū)域的導(dǎo)熱系數(shù)變化的趨勢(shì)。峰值左側(cè)的低溫區(qū)則比熱下降的非???,這zhu導(dǎo)了低溫下該材料的導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度變化的趨勢(shì)。
聚碳酸酯(PC)是一種非常常見的聚合物材料,常用于電動(dòng)工具包裝。為了通過有限元素模擬的方法以優(yōu)化生產(chǎn)/模制工藝,需要知道它的熱物性參數(shù)。如果使用 LFA 457 的熔融樣品容器,則不僅能測(cè)得固態(tài)下、也能測(cè)得玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上(> 140°C)的材料的熱擴(kuò)散系數(shù)。若已知密度與比熱數(shù)據(jù)(可用 DSC 測(cè)試),則可計(jì)算得到導(dǎo)熱系數(shù)。此外,在比熱曲線與熱擴(kuò)散曲線上還可以看到玻璃化轉(zhuǎn)變(在導(dǎo)熱系數(shù)曲線上則無法看到這一類似于二級(jí)相變的轉(zhuǎn)變過程)。
本例中,硅片的物理性質(zhì)由 LFA 457 MicroFlash® 測(cè)試。從 -100℃ 到 500℃,導(dǎo)熱性能和熱擴(kuò)散系數(shù)持續(xù)降低。
比熱值用 DSC 204 F1 Phoenix® 測(cè)定。數(shù)據(jù)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)偏差小于 1 %。
硅片在 -100℃ 到 500℃ 溫度范圍內(nèi)的 LFA 和 DSC 測(cè)試
LFA 457 MicroFlash® 的測(cè)量與分析軟件是基于 MicroSoft Windows® 系統(tǒng)的 Proteus® 軟件包,它包含了所有必要的測(cè)量功能和數(shù)據(jù)分析功能。這一軟件包具有*其友善的用戶界面,包括易于理解的菜單操作和自動(dòng)操作流程,并且適用于各種復(fù)雜的分析。Proteus 軟件既可安裝在儀器的控制電腦上聯(lián)機(jī)工作,也可安裝在其他電腦上脫機(jī)使用。
NETZSCH LFA Proteus® 的分析界面
參見:Proteus®