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金信新材料:芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)并過驗證

近日,武漢金信新材料有限公司(簡稱“金信新材料”)宣布,其針對芯片領域研發(fā)的8英寸碳化硅晶錠項目已成功完成,并通過了行業(yè)專家的權(quán)威驗證。這一成果標志著金信新材料在半導體材料領域取得了重要技術(shù)突破。

標簽:
金信新材料
碳化硅晶錠
半導體材料領域
2024-12-20
三安光電:湖南三安8英寸碳化硅芯片設備安裝調(diào)試進行時

12月17日消息,三安光電透露湖南三安情況。其8英寸碳化硅襯底和外延有一定產(chǎn)能,目前8英寸碳化硅芯片設備處于安裝調(diào)試階段。這一進展對碳化硅相關(guān)產(chǎn)業(yè)意義重大,標志著三安光電在碳化硅芯片生產(chǎn)方面正穩(wěn)步推進。

標簽:
碳化硅
半導體材料
8英寸碳化硅
分類:新聞資訊
2024-12-19
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