設備主要利用微波測試原理,非接觸式測量射頻HEMT結(jié)構(gòu)半導體材料的方阻、遷移率及載流子濃度。可實現(xiàn)單點測試, 亦可以實現(xiàn)面掃描的測試功能,具有快速,無損,準確等優(yōu)勢,可用于材料研發(fā)及工藝的監(jiān)測及質(zhì)量控制。 特點 適用于遷移率量測范圍在100cm2/V ? s~3000cm2/V ? s 的射頻HEMT外延片。非接觸,非損傷測試,具有測試速度快, 重復性佳,測試敏感性高,可以直接測試產(chǎn)品片等優(yōu)點。
設備主要利用渦電流測試原理,非接觸測試半導體材料,石墨烯,透明導電膜,碳納米管,金屬等材料的方阻(電阻率)。 可實現(xiàn)單點測試,亦可以實現(xiàn)面掃描的測試功能,可用于材料研發(fā)及工藝的監(jiān)測及質(zhì)量控制。 本儀器為非接觸,非損傷測試,具有測試速度快,重復性佳,測試敏感性高,可以直接測試產(chǎn)品片。
非接觸式無損方塊電阻測試儀、晶圓方阻測試儀、方阻測試儀、硅片電阻率測試儀、渦流法高低電阻率分析儀、晶錠電阻率分析儀、渦流法電阻率探頭和PN探頭測試儀、遷移率(霍爾)測試儀、少子壽命測試儀,晶圓、硅片厚度測試儀、表面光電壓儀JPV\SPV.汞CV. ECV。為碳化硅、硅片、氮化鎵、襯底和外延廠商提供測試和解決方案。 憑借技術(shù)和豐富的產(chǎn)品設計經(jīng)驗,申請各項知識產(chǎn)權(quán)17余項,已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定競爭力的半導體專用設備提供商,產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導體廠商的認可,并取得良好的市場口碑。
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