權(quán)利要求書： 1.一種分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)，其特征在于，包括：分選機(jī)、ID識(shí)別裝置，控制模組、上位機(jī)、打印機(jī)、打印控制終端；

所述ID識(shí)別裝置用于識(shí)別待分選產(chǎn)品的ID；

所述ID識(shí)別裝置與所述上位機(jī)通信連接；

所述上位機(jī)接入EAP中控系統(tǒng)；

所述EAP中控系統(tǒng)具有ID數(shù)據(jù)分析模塊、暫存模塊、比對(duì)判斷模塊、自動(dòng)清料指令生成模塊、打印模板清除指令生成模塊、打印模板重新匹配模塊；

所述控制模組為DCS?UT?02控制模組，所述控制模組具有OUT接口、GND接口、DD接口、USB接口、電源接口；

所述GND接口用于接地；

所述DD接口空置；

所述ID數(shù)據(jù)分析模塊用于將上位機(jī)得到的ID數(shù)據(jù)分析得出待分選產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品型號(hào)；

所述暫存模塊用于存儲(chǔ)所述ID數(shù)據(jù)分析模塊的上一次分析結(jié)果；

所述比對(duì)判斷模塊用于比對(duì)所述ID數(shù)據(jù)分析模塊的當(dāng)前分析結(jié)果與上一次分析結(jié)果是否一致；

所述自動(dòng)清料指令生成模塊在所述比對(duì)判斷模塊得出結(jié)果為“否”時(shí)，生成自動(dòng)清料指令；

所述控制模組的USB接口與所述上位機(jī)通信連接，所述OUT接口用于輸出信號(hào)并所述分選機(jī)連接；

所述上位機(jī)向所述控制模組輸出自動(dòng)清料指令模擬信號(hào)；

所述控制模組接收自動(dòng)清料指令模擬信號(hào)并輸出對(duì)應(yīng)的5TTL電平脈沖信號(hào)；

所述分選機(jī)接收所述5TTL電平脈沖信號(hào)進(jìn)行余料清除；

所述打印模板清除指令生成模塊用于在所述比對(duì)判斷模塊得出結(jié)果為“否”時(shí)，生成打印模板清除指令；

所述打印模板重新匹配指令生成模塊用于在所述打印模板清除指令生成后，根據(jù)所述ID數(shù)據(jù)分析模塊的當(dāng)前分析結(jié)果，生成對(duì)應(yīng)的打印模板重新匹配指令；

所述打印控制終端與所述上位機(jī)通信連接；

所述打印控制終端用于控制所述打印機(jī)根據(jù)按所選的打印模板進(jìn)行打??；

當(dāng)所述打印控制終端接收到所述打印模板清除指令時(shí)，對(duì)應(yīng)清除當(dāng)前打印模板；

當(dāng)所述打印控制終端接收到所述打印模板重新匹配指令時(shí)，選擇對(duì)應(yīng)的打印模板，并控制所述打印機(jī)按最新的打印模板進(jìn)行打印。

2.如權(quán)利要求1所述的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)，其特征在于：其中，所述OUT接口與所述分選機(jī)之間的串口通信的波特率為115200，數(shù)據(jù)位8，停止位

1，奇偶檢驗(yàn)設(shè)為無。

3.如權(quán)利要求1所述的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)，其特征在于：其中，所述打印控制終端與所述上位機(jī)為串口通信。

4.如權(quán)利要求1或3所述的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)，其特征在于：其中，所述打印控制終端通過調(diào)用daemon驅(qū)動(dòng)軟件對(duì)所述打印機(jī)實(shí)行控制。

5.一種分選機(jī)清機(jī)管理方法，其特征在于：當(dāng)待分選產(chǎn)品為芯片時(shí)，產(chǎn)品類型通過ID區(qū)別，所述分選機(jī)清機(jī)管理方法采用如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)進(jìn)行，具體流程包括以下步驟：步驟S1，采用掃描槍識(shí)別獲取待分選芯片的ID；

步驟S2，判斷當(dāng)前芯片的ID與上一次芯片的ID是否一致，當(dāng)判斷結(jié)果為“否”時(shí)，同時(shí)進(jìn)入步驟S3及步驟5，當(dāng)判斷結(jié)果為“是”時(shí)，結(jié)束進(jìn)程；

步驟S3，所述自動(dòng)清料指令生成模塊生成自動(dòng)清料指令，并通過上位機(jī)傳輸給控制模組；

步驟S4，通過控制模組輸出脈沖信號(hào)給分選機(jī)運(yùn)行清料操作；

步驟S5，所述打印模板清除指令生成模塊先后生成打印模板清除指令及打印模板重新匹配指令；

步驟S6，所述打印控制終端根據(jù)打印模板清除指令清除當(dāng)前打印模板；

步驟S7，所述打印控制終端根據(jù)打印模板重新匹配指令重新選擇打印模板進(jìn)行打印。

說明書： 一種分選機(jī)清機(jī)管理方法及系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本發(fā)明涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種分選機(jī)清機(jī)管理方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)[0002] 在芯片生產(chǎn)中，封裝完成后的芯片需要進(jìn)行成品測試。成品測試是指通過分選機(jī)和測試機(jī)的配合使用，對(duì)封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試，其測試過程為：分選機(jī)將被測芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測試結(jié)束后傳送芯片到分選機(jī)，分選機(jī)進(jìn)行外觀檢測及激光刻印，標(biāo)記芯片的產(chǎn)品編碼，然后進(jìn)行分選、收料或編帶。測試產(chǎn)品不同，測試條件、測試程序、印章等不同，當(dāng)切換產(chǎn)品的時(shí)候，需要同時(shí)切換印碼，以及清除余料。然而，現(xiàn)有分選設(shè)備(Handler)無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清機(jī)的功能，無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)選擇打印模板，每次切換產(chǎn)品型號(hào)時(shí)，只能人工操作，檢查并清除余料，切換打印模板，生產(chǎn)效率低，由于操作員疏忽，很容易出現(xiàn)印碼未切換、余料未清除的情況，出現(xiàn)印碼打印錯(cuò)誤、混料問題，影響設(shè)備產(chǎn)能以及產(chǎn)品的品質(zhì)。[0003] 因此，在測試產(chǎn)品型號(hào)切換時(shí)，避免殘留余料以及印碼打印錯(cuò)誤，是目前亟待解決的問題。發(fā)明內(nèi)容[0004] 本發(fā)明是為了解決上述問題而進(jìn)行的，目的在于提供一種實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清料及自動(dòng)切換打印模板的分選機(jī)清機(jī)管理方法及系統(tǒng)。[0005] 本發(fā)明提供一種分選機(jī)清機(jī)管理方法，其特征在于，包括以下步驟：[0006] 步驟S1，獲取待分選產(chǎn)品的產(chǎn)品類型；[0007] 步驟S2，判斷當(dāng)前的產(chǎn)品類型與上一次產(chǎn)品類型是否一致，當(dāng)判斷結(jié)果為“否”時(shí)，同時(shí)進(jìn)入步驟S3及步驟步驟5；[0008] 步驟S3，生成自動(dòng)清料指令，并通過上位機(jī)傳輸給控制模組；[0009] 步驟S4，通過控制模組輸出脈沖信號(hào)給分選機(jī)運(yùn)行清料操作；[0010] 步驟S5，先后生成打印模板清除指令及打印模板重新匹配指令；[0011] 步驟S6，根據(jù)打印模板清除指令清除當(dāng)前打印模板；[0012] 步驟S7，根據(jù)打印模板重新匹配指令重新選擇打印模板進(jìn)行打印。[0013] 在本發(fā)明還提供一種分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)，其特征在于，包括：分選機(jī)、ID識(shí)別裝置，控制模組、上位機(jī)、打印機(jī)、打印控制終端；ID識(shí)別裝置用于識(shí)別待分選產(chǎn)品的ID；ID識(shí)別裝置與上位機(jī)通信連接；上位機(jī)接入EAP中控系統(tǒng)；EAP中控系統(tǒng)具有ID數(shù)據(jù)分析模塊、暫存模塊、比對(duì)判斷模塊、自動(dòng)清料指令生成模塊、打印模板清除指令生成模塊、打印模板重新匹配模塊；ID數(shù)據(jù)分析模塊用于將上位機(jī)得到的ID數(shù)據(jù)分析得出待分選產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品型號(hào)；暫存模塊用于存儲(chǔ)ID數(shù)據(jù)分析模塊的上一次分析結(jié)果；比對(duì)判斷模塊用于比對(duì)ID數(shù)據(jù)分析模塊的當(dāng)前分析結(jié)果與上一次分析結(jié)果是否一致；自動(dòng)清料指令生成模塊在比對(duì)判斷模塊得出結(jié)果為“否”時(shí)，生成自動(dòng)清料指令；控制模組與上位機(jī)通信連接，并分選機(jī)連接；上位機(jī)向控制模組輸出自動(dòng)清料指令模擬信號(hào)；控制模組接收自動(dòng)清料指令模擬信號(hào)并輸出對(duì)應(yīng)的脈沖信號(hào)；分選機(jī)接收脈沖信號(hào)進(jìn)行余料清除；打印模板清除指令生成模塊在比對(duì)判斷模塊得出結(jié)果為“否”時(shí)，生成打印模板清除指令；打印模板重新匹配指令生成模塊在打印模板清除指令生成后，根據(jù)ID數(shù)據(jù)分析模塊的當(dāng)前分析結(jié)果，生成對(duì)應(yīng)的打印模板重新匹配指令；打印控制終端與上位機(jī)通信連接；打印控制終端用于控制打印機(jī)根據(jù)按所選的打印模板進(jìn)行打??；當(dāng)打印控制終端接收到打印模板清除指令時(shí)，對(duì)應(yīng)清除當(dāng)前打印模板；當(dāng)打印控制終端接收到打印模板重新匹配指令時(shí)，選擇對(duì)應(yīng)的打印模板，并控制打印機(jī)按最新的打印模板進(jìn)行打印。[0014] 在本發(fā)明提供的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)中，還具有這樣的特征：其中，控制模組收到上位機(jī)的指令后輸出5TTL電平脈沖信號(hào)。[0015] 在本發(fā)明提供的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)中，還具有這樣的特征：其中，控制模組為DCS?UT?02控制模組，控制模組具有OUT接口、GND接口、DD接口、USB接口、電源接口；OUT接口用于輸出信號(hào)，連接分選機(jī)；GND接口用于接地；DD接口空置；USB接口用于通信連接上位機(jī)。[0016] 在本發(fā)明提供的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)中，還具有這樣的特征：其中，OUT接口與分選機(jī)之間的串口通信的波特率為115200，數(shù)據(jù)位8，停止位1，奇偶檢驗(yàn)設(shè)為無。[0017] 在本發(fā)明提供的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)中，還具有這樣的特征：其中，打印控制終端與EAP中控系統(tǒng)為串口通信。[0018] 在本發(fā)明提供的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)中，還具有這樣的特征：其中，打印控制終端通過調(diào)用daemon驅(qū)動(dòng)軟件對(duì)打印機(jī)實(shí)行控制。[0019] 本發(fā)明的作用和效果：[0020] 與現(xiàn)有分選設(shè)備相比，本發(fā)明的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)中設(shè)置有ID識(shí)別裝置和控制模組，通過ID識(shí)別裝置讀取產(chǎn)品ID，再經(jīng)由EAP中控系統(tǒng)判斷是否與之前的一致，控制模組的接收端與上位機(jī)通信連接，上位機(jī)接入EAP中控系統(tǒng)，控制模組的輸出端與分選機(jī)通過串口連接，因此，實(shí)現(xiàn)了在EAP中控系統(tǒng)判斷產(chǎn)品類型是否一致及生存相應(yīng)的指令，指令通過控制模組處理，將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為分選機(jī)可以識(shí)別的TTL電平脈沖信號(hào)，可以接受信號(hào)執(zhí)行清料操作，而不再需要人工去操控分選機(jī)進(jìn)行清料。另外，打印控制終端也接入EAP中控系統(tǒng)，在產(chǎn)品類型更換后，打印終端可以控制打印機(jī)清楚之前模板并按重新匹配的模板進(jìn)行打印，這樣也不需要人工操作切換打印模板。[0021] 本發(fā)明的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)可以提升生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)錯(cuò)誤，提高產(chǎn)品品質(zhì)，具體為：校驗(yàn)產(chǎn)品型號(hào)，不符合的產(chǎn)品不能投入，減少生產(chǎn)錯(cuò)誤，而自動(dòng)校驗(yàn)提高生產(chǎn)效率；自動(dòng)清除印章，避免印章錯(cuò)誤而影響產(chǎn)品質(zhì)；自動(dòng)匹配打印模板，減少人工操作容易出現(xiàn)的錯(cuò)誤，以及提高效率；減少賬料不符。

[0022] 另外，本發(fā)明的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)中的控制模組硬件安裝簡單方便，工作穩(wěn)定可靠，整個(gè)系統(tǒng)構(gòu)建成本較低，后期維護(hù)也非常方便。附圖說明[0023] 圖1是本發(fā)明的實(shí)施例中分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)的框圖；[0024] 圖2是本發(fā)明的實(shí)施例中控制模組輸出脈沖信號(hào)的時(shí)序圖；[0025] 圖3是本發(fā)明的實(shí)施例中控制模組的示意圖。具體實(shí)施方式[0026] 為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，以下實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的分選機(jī)清機(jī)管理方法及系統(tǒng)作具體闡述。[0027] <實(shí)施例>[0028] 本實(shí)施例提供一種分選機(jī)清機(jī)管理方法，其特征在于，包括以下步驟：[0029] 步驟S1，獲取待分選產(chǎn)品的產(chǎn)品類型。[0030] 步驟S2，判斷當(dāng)前的產(chǎn)品類型與上一次產(chǎn)品類型是否一致，當(dāng)判斷結(jié)果為“否”時(shí)，同時(shí)進(jìn)入步驟S3及步驟步驟5。[0031] 步驟S3，生成自動(dòng)清料指令，并通過上位機(jī)傳輸給控制模組。[0032] 步驟S4，通過控制模組輸出脈沖信號(hào)給分選機(jī)運(yùn)行清料操作。[0033] 步驟S5，先后生成打印模板清除指令及打印模板重新匹配指令。[0034] 步驟S6，根據(jù)打印模板清除指令清除當(dāng)前打印模板。[0035] 步驟S7，根據(jù)打印模板重新匹配指令重新選擇打印模板進(jìn)行打印。[0036] 本實(shí)施例還提供一種分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)，如圖2所示，該分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)包括：分選機(jī)、ID識(shí)別裝置，控制模組、上位機(jī)、打印機(jī)、打印控制終端。[0037] ID識(shí)別裝置用于識(shí)別待分選產(chǎn)品的ID。生產(chǎn)完成的芯片都具有一個(gè)ID(一串具有身份標(biāo)識(shí)作用的字符串序列號(hào))。在本實(shí)施例中ID識(shí)別裝置采用掃描槍。ID識(shí)別裝置與上位機(jī)通信連接。上位機(jī)接入EAP中控系統(tǒng)。EAP中控系統(tǒng)即企業(yè)自動(dòng)化控制中心。[0038] EAP中控系統(tǒng)具有ID數(shù)據(jù)分析模塊、暫存模塊、比對(duì)判斷模塊、自動(dòng)清料指令生成模塊、打印模板清除指令生成模塊、打印模板重新匹配模塊。ID數(shù)據(jù)分析模塊用于根據(jù)上位機(jī)得到的ID數(shù)據(jù)分析得出待分選產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品型號(hào)。暫存模塊用于存儲(chǔ)ID數(shù)據(jù)分析模塊的上一次分析結(jié)果。比對(duì)判斷模塊用于比對(duì)ID數(shù)據(jù)分析模塊的當(dāng)前分析結(jié)果與上一次分析結(jié)果是否一致。自動(dòng)清料指令生成模塊在比對(duì)判斷模塊得出結(jié)果為“否”時(shí)，生成自動(dòng)清料指令。打印模板清除指令生成模塊用于在比對(duì)判斷模塊得出結(jié)果為“否”時(shí)，生成打印模板清除指令。打印模板重新匹配指令生成模塊用于在打印模板清除指令生成后，根據(jù)ID數(shù)據(jù)分析模塊的當(dāng)前分析結(jié)果，生成對(duì)應(yīng)的打印模板重新匹配指令。[0039] 控制模組與上位機(jī)通信連接，并分選機(jī)連接。如圖3所示，控制模組為DCS?UT?02控制模組，控制模組具有OUT接口、GND接口、DD接口、USB接口、電源接口。OUT接口用于輸出信號(hào)，連接分選機(jī)。GND接口用于接地。DD接口空置。USB接口用于通信連接上位機(jī)。[0040] 上位機(jī)向控制模組輸出自動(dòng)清料指令模擬信號(hào)，控制模組接收自動(dòng)清料指令模擬信號(hào)后輸出5TTL電平脈沖信號(hào)。OUT接口與分選機(jī)之間的串口通信的波特率為115200，數(shù)據(jù)位8，停止位1，奇偶檢驗(yàn)設(shè)為無。分選機(jī)接收TTL電平脈沖信號(hào)進(jìn)行余料清除。[0041] 打印控制終端與通過串口上位機(jī)通信連接。打印控制終端用于控制打印機(jī)根據(jù)按所選的打印模板進(jìn)行打印。當(dāng)打印控制終端接收到打印模板清除指令時(shí)，對(duì)應(yīng)清除當(dāng)前打印模板；當(dāng)打印控制終端接收到打印模板重新匹配指令時(shí)，選擇對(duì)應(yīng)的打印模板，并控制打印機(jī)按最新的打印模板進(jìn)行打印。在本實(shí)施例中，打印控制終端為打印機(jī)PC端，該打印機(jī)PC端通過調(diào)用daemon驅(qū)動(dòng)軟件對(duì)打印機(jī)實(shí)行UI控制。[0042] 本實(shí)施例中的分選機(jī)清機(jī)管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)分選機(jī)清機(jī)的具體流程如下：[0043] 當(dāng)帶分選的芯片到達(dá)分選工序流水線時(shí)，操作人員首先采用掃描槍識(shí)別待分選掃描芯片的ID，識(shí)別得到的ID數(shù)據(jù)上傳至EAP中控系統(tǒng)中。在EAP中控系統(tǒng)中，首先，ID數(shù)據(jù)分析模塊將ID數(shù)據(jù)分析得出待分選芯片的型號(hào)；然后，比對(duì)判斷模塊將當(dāng)前分析結(jié)果(當(dāng)前芯片的型號(hào))與上一次分析結(jié)果(上一次芯片的型號(hào))進(jìn)行比對(duì)，判斷是否一致(即判斷是否是同種型號(hào)芯片)，當(dāng)判斷結(jié)果為“是”致時(shí)結(jié)束進(jìn)程；當(dāng)判斷結(jié)果為“否”時(shí)，自動(dòng)清料指令生成模塊生成自動(dòng)清料指令，同時(shí)打印模板清除指令生成模塊生成打印模板清除指令。然后，上位機(jī)向控制模組輸出自動(dòng)清料指令模擬信號(hào)，控制模組接收自動(dòng)清料指令模擬信號(hào)并輸出對(duì)應(yīng)的TTL脈沖信號(hào)給分選機(jī)，分選機(jī)接收脈沖信號(hào)進(jìn)行余料清除。與此同時(shí)，打印模板重新匹配指令生成模塊在打印模板清除指令生成后，根據(jù)ID數(shù)據(jù)分析模塊的當(dāng)前分析結(jié)果，生成對(duì)應(yīng)的打印模板重新匹配指令。上位機(jī)向打印控制終端先后輸出打印模板清除指令、打印模板重新匹配指令，打印控制終端接收到打印模板清除指令后，對(duì)應(yīng)清除當(dāng)前打印模板；接收到打印模板重新匹配指令時(shí)，選擇與當(dāng)前型號(hào)芯片對(duì)應(yīng)的打印模板，并控制打印機(jī)按最新的打印模板進(jìn)行打印。[0044] 上述實(shí)施方式為本發(fā)明的優(yōu)選案例，并不用來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。