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半導體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物制備方法

1012   編輯：管理員   來源：中冶有色技術網  
2023-03-18 14:29:01
本發(fā)明涉及半導體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法。本發(fā)明是將環(huán)氧樹脂、固化劑酚醛樹脂、著色劑、脫模劑、無機填料、硅烷偶聯(lián)劑、阻燃劑和低應力改性劑放入到反應釜里，在溫度為120~180℃時進行熱融混合，攪拌均勻后降溫至室溫，將熱融后并降溫至室溫的混合物粉碎、球磨，過篩網；然后將得到的粉末與固化促進劑在高速攪拌機中攪拌均勻；將攪拌均勻的混合物在雙螺桿擠出機中混煉擠出，冷卻、粉碎，得到半導體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物。使用本發(fā)明的半導體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物進行半導體器件和集成電路封裝，可提高封裝過程中的成品率，脫模性能良好并大幅增加封裝模次，降低封裝體內部氣孔的發(fā)生率。
聲明：
“半導體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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