權(quán)利要求書(shū)： 1.一種半自動(dòng)晶圓測(cè)厚儀，其特征在于，包括底座、移載模組和測(cè)量機(jī)構(gòu)；

所述底座水平設(shè)置，所述底座上設(shè)有移載模組和測(cè)量機(jī)構(gòu)，所述測(cè)量機(jī)構(gòu)設(shè)有檢測(cè)位，所述移載模組設(shè)有供陶瓷盤放置的上料位，所述陶瓷盤用于放置晶圓，所述上料位可通過(guò)移載模組移動(dòng)至檢測(cè)位；

所述測(cè)量機(jī)構(gòu)包括上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)、支架和千分表，所述支架安裝在底座上，所述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在支架上，所述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)的下端安裝若干個(gè)千分表，所述千分表的下端彈性設(shè)置探針，所述探針?lè)譃榛鶞?zhǔn)探針和晶圓探針；

當(dāng)上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)千分表下行，晶圓探針與晶圓抵觸并收縮，基準(zhǔn)探針與陶瓷盤抵觸。

2.如權(quán)利要求1所述的一種半自動(dòng)晶圓測(cè)厚儀，其特征在于，還包括讀碼頭和固定架，所述固定架置于上料位的兩側(cè)，所述讀碼頭安裝在固定架上，用于掃取條形碼獲得陶瓷盤的信息。

3.如權(quán)利要求1所述的一種半自動(dòng)晶圓測(cè)厚儀，其特征在于，所述陶瓷盤上設(shè)有與上料位相匹配的定位標(biāo)記。

4.如權(quán)利要求3所述的一種半自動(dòng)晶圓測(cè)厚儀，其特征在于，所述陶瓷盤可放置的晶圓數(shù)量至少兩個(gè)。

說(shuō)明書(shū)： 一種半自動(dòng)晶圓測(cè)厚儀技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及晶圓測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半自動(dòng)晶圓測(cè)厚儀。背景技術(shù)[0002] 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，目前的產(chǎn)品有4英寸晶圓、6英寸晶圓、8英寸晶圓和12英寸晶圓；在硅晶片上可加工制作成

各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓在被切割后會(huì)進(jìn)行厚度的測(cè)量，

計(jì)算其厚度是否合格，目前的晶圓厚度的測(cè)量大多依靠人工完成且只能一個(gè)晶圓一個(gè)晶圓

的測(cè)量，人工測(cè)量時(shí)先將千分表歸零，在用千分表分別測(cè)量陶瓷盤和放置有晶圓的陶瓷盤

的數(shù)值，最后兩數(shù)值差即為晶圓的厚度。人工測(cè)量晶圓厚度存在測(cè)量效率低、精度差、人工

成本高等突出問(wèn)題。

[0003] 有鑒于此，本實(shí)用新型人提供一種測(cè)量速度快、不需頻繁對(duì)千分表進(jìn)行歸零、且能夠提高測(cè)量精度的半自動(dòng)晶圓測(cè)厚儀，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

[0004] 本實(shí)用新型的目的在于提供一種半自動(dòng)晶圓測(cè)厚儀，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便、可一次測(cè)量多個(gè)晶圓的厚度。

[0005] 為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案為：一種半自動(dòng)晶圓測(cè)厚儀，包括底座、測(cè)量機(jī)構(gòu)和移載模組，所述底座水平設(shè)置，所述底座上設(shè)有移載模組和測(cè)量機(jī)構(gòu)，所述測(cè)量

機(jī)構(gòu)設(shè)有檢測(cè)位，所述移載模組設(shè)有供陶瓷盤放置的上料位，所述陶瓷盤用于放置晶圓，所

述上料位可通過(guò)移載模組移動(dòng)至檢測(cè)位；

[0006] 所述測(cè)量機(jī)構(gòu)包括上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)、支架和千分表，所述支架安裝在底座上，所述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在支架上，所述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)的下端安裝若干個(gè)千分表，所述千分表的下

端彈性設(shè)置探針，所述探針?lè)譃榛鶞?zhǔn)探針和晶圓探針；當(dāng)上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)千分表下行，晶

圓探針與晶圓抵觸并收縮，基準(zhǔn)探針與陶瓷盤抵觸。

[0007] 進(jìn)一步，還包括讀碼頭和固定架，所述固定架置于上料位的兩側(cè)，所述讀碼頭安裝在固定架上，用于掃取條形碼獲得陶瓷盤的信息。

[0008] 進(jìn)一步，所述陶瓷盤上設(shè)有與上料位相匹配的定位標(biāo)記。[0009] 進(jìn)一步，所述陶瓷盤可放置的晶圓數(shù)量至少為兩個(gè)。[0010] 采用上述方案后，本實(shí)用新型的增益效果在于：本實(shí)用新型的測(cè)量機(jī)構(gòu)分別設(shè)有基準(zhǔn)探針和晶圓探針，可同時(shí)檢測(cè)晶圓和陶瓷盤基準(zhǔn)點(diǎn)的數(shù)值，測(cè)量的高度差即為晶圓的

厚度，實(shí)現(xiàn)一次性測(cè)量晶圓厚度的同時(shí)，大大提高了測(cè)量效率，精準(zhǔn)度極高。

附圖說(shuō)明[0011] 圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；[0012] 圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例上料狀態(tài)圖；[0013] 圖3是本實(shí)用新型一實(shí)施例上料狀態(tài)的側(cè)視圖；[0014] 圖4是本實(shí)用新型一實(shí)施例檢測(cè)狀態(tài)圖；[0015] 圖5是本實(shí)用新型一實(shí)施例檢測(cè)狀態(tài)的側(cè)視圖；[0016] 圖6是本實(shí)用新型一實(shí)施例測(cè)量機(jī)構(gòu)測(cè)量時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0017] 圖7是本實(shí)用新型一實(shí)施例測(cè)量機(jī)構(gòu)測(cè)量時(shí)的側(cè)視圖。[0018] 標(biāo)號(hào)說(shuō)明：底座1、測(cè)量機(jī)構(gòu)2、檢測(cè)位21、上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)22、支架23、千分表24、探針241、移栽模組3、上料位31、讀碼頭4、固定架5、陶瓷盤6、晶圓7。

具體實(shí)施方式[0019] 以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)的說(shuō)明。[0020] 本實(shí)用新型提供一種半自動(dòng)晶圓測(cè)厚儀，如圖1和圖2所所示，包括底座1、測(cè)量機(jī)構(gòu)2、移載模組3、讀碼頭4和固定架5，所述底座1上設(shè)有移載模組3和測(cè)量機(jī)構(gòu)2，所述測(cè)量機(jī)

構(gòu)2設(shè)有檢測(cè)位21，所述移載模組3設(shè)有供陶瓷盤6放置的上料位31，所述陶瓷盤6用于放置

晶圓7，且陶瓷盤6上設(shè)有與上料位31相匹配的定位標(biāo)記，所述上料位31可通過(guò)移載模組3移

動(dòng)至檢測(cè)位21。結(jié)合圖2，所述晶圓7的數(shù)量為三個(gè)，在一優(yōu)選實(shí)施例中，同時(shí)一次性檢測(cè)三

個(gè)晶圓7的厚度，大大提高了工作效率，且測(cè)量的精準(zhǔn)度極高。

[0021] 請(qǐng)參閱圖2至圖7，所述測(cè)量機(jī)構(gòu)2包括上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)22、支架23和千分表24，所述支架23安裝在底座1上，所述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)22安裝在支架23上，所述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)22的下端

安裝千分表24，所述千分表24的下端彈性設(shè)置探針241，所述探針241分為基準(zhǔn)探針和晶圓

探針。

[0022] 當(dāng)上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)22向下移動(dòng)時(shí)帶動(dòng)千分表24下行，晶圓探針先與晶圓7抵觸并收縮，隨后基準(zhǔn)探針與陶瓷盤6抵觸，本案在上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)22的下端安裝六個(gè)千分表24，其中，

一個(gè)為基準(zhǔn)探針，五個(gè)為晶圓探針，基準(zhǔn)探針用于測(cè)量陶瓷盤6作為基準(zhǔn)值，晶圓探針用于

測(cè)量晶圓7作為檢測(cè)值，兩個(gè)千分表24同時(shí)檢測(cè)出晶圓7和陶瓷盤6的數(shù)值，每個(gè)檢測(cè)位置的

實(shí)際高度＝晶圓探針的數(shù)值?基準(zhǔn)探針的數(shù)值，其高度差即為晶圓7的厚度。由于晶圓7厚度

的檢測(cè)方式為計(jì)算差值得出，為此陶瓷盤6必須平整，在一優(yōu)選實(shí)施例中，所述底座1為水平

設(shè)置，使其整體厚度的偏差無(wú)影響。

[0023] 為避免陶瓷盤6沒(méi)放穩(wěn)時(shí)，掉落摔壞，本案在上料位31的兩側(cè)安裝固定架5，所述固定架5上設(shè)有讀碼頭4，用于掃取條形碼獲得陶瓷盤6的信息，當(dāng)晶圓7厚度檢測(cè)完畢后，直接

獲取測(cè)量數(shù)據(jù)。

[0024] 本實(shí)用新型的操作流程如下：[0025] S1，操作人員將陶瓷盤6放置在上料位31上，上料時(shí)操作人員須將陶瓷盤6上的定位標(biāo)記與上料位31治具上的定位標(biāo)記重合，以確保檢測(cè)位21順利檢測(cè)；

[0026] S2，按下啟動(dòng)按鈕，讀碼頭4自動(dòng)掃取陶瓷盤6上的條形碼，獲取信息；[0027] S3，移載模組3將上料位31送至檢測(cè)位21，測(cè)量機(jī)構(gòu)2開(kāi)始工作，上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)22帶動(dòng)千分表24下行，晶圓探針先與晶圓7抵觸并收縮，隨后基準(zhǔn)探針與陶瓷盤6抵觸，六個(gè)千分

表24同時(shí)測(cè)量，檢測(cè)完成后輸出5個(gè)計(jì)算完成的數(shù)值，即晶圓7厚度自動(dòng)上傳保存記錄。

[0028] 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本案設(shè)計(jì)的限制，凡依本案的設(shè)計(jì)關(guān)鍵所做的等同變化，均落入本案的保護(hù)范圍。