權(quán)利要求書： 1.一種檢測(cè)組件，應(yīng)用于芯片分選機(jī)，其特征在于，包括：

載臺(tái)；

載帶，所述載臺(tái)用于承載所述載帶，所述載帶沿第一方向延伸設(shè)置，用于傳輸物料，所述物料包括具有至少一個(gè)載帶口袋位的載體和貼設(shè)于至少一個(gè)所述載帶口袋位上的芯片；

第一驅(qū)動(dòng)模塊，所述第一驅(qū)動(dòng)模塊與所述載帶驅(qū)動(dòng)連接，用于驅(qū)動(dòng)所述載帶沿所述第一方向移動(dòng)；

第二驅(qū)動(dòng)模塊，所述第二驅(qū)動(dòng)模塊與所述載臺(tái)驅(qū)動(dòng)連接，用于驅(qū)動(dòng)所述載臺(tái)沿所述第一方向于第一位置和第二位置往復(fù)運(yùn)動(dòng)；

視覺(jué)模塊，所述視覺(jué)模塊朝向所述載帶設(shè)置，用于在檢測(cè)到所述載帶口袋位上缺失芯片時(shí)輸出第一電平信號(hào)，以及檢測(cè)到所述載帶口袋位上的芯片存在不良時(shí)，輸出第二電平信號(hào)；

吸嘴模塊，所述吸嘴模塊用于吸取、放置所述芯片；以及

控制裝置，分別與所述第一驅(qū)動(dòng)模塊、第二驅(qū)動(dòng)模塊、視覺(jué)模塊和吸嘴模塊電連接，用于在接收到第一電平信號(hào)時(shí)，控制所述吸嘴模塊補(bǔ)貼芯片至所述載帶口袋位上，在接收到第二電平信號(hào)時(shí)，控制所述吸嘴模塊替換所述載帶口袋位上的不良芯片。

2.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)組件，其特征在于，所述載臺(tái)包括沿所述第一方向延伸的載帶通道以及與所述載帶通道連通的檢測(cè)孔，所述載帶設(shè)置于所述載帶通道內(nèi)；所述視覺(jué)模塊正對(duì)所述檢測(cè)孔，透過(guò)所述檢測(cè)孔檢測(cè)所述載帶上芯片的狀態(tài)。

3.如權(quán)利要求2所述的檢測(cè)組件，其特征在于，所述檢測(cè)孔尺寸與芯片尺寸一致。

4.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)組件，其特征在于，所述檢測(cè)組件還包括固定板，所述固定板上設(shè)置有滑軌，所述載臺(tái)對(duì)應(yīng)所述滑軌的位置設(shè)置有滑塊；所述第一驅(qū)動(dòng)模塊包括第一電機(jī)和第一絲桿，所述第一絲桿與所述載臺(tái)連接，所述第一電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)以帶動(dòng)所述載臺(tái)于所述固定板上沿所述第一方向上于所述第一位置和所述第二位置往復(fù)運(yùn)動(dòng)。

5.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)組件，其特征在于，所述吸嘴模塊包括第一吸嘴和第二吸嘴，所述第一吸嘴用于執(zhí)行芯片吸取動(dòng)作，所述第二吸嘴用于將芯片貼設(shè)于所述載帶上。

6.一種芯片分選機(jī)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的檢測(cè)組件。

說(shuō)明書： 檢測(cè)組件與芯片分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種檢測(cè)組件與芯片分選機(jī)。背景技術(shù)[0002] 芯片分選機(jī)是用于分選晶粒的設(shè)備，芯片分選機(jī)對(duì)晶粒進(jìn)行分選后，使加工質(zhì)量相近的晶粒能夠排列在一片空的芯片環(huán)上，進(jìn)而使新形成的芯片的光電特性更加穩(wěn)定，芯片分選機(jī)能夠?qū)⒉煌男酒苿?dòng)至不同的位置并收集主要用于對(duì)芯片進(jìn)行分選。[0003] 常規(guī)技術(shù)中，一般是僅是通過(guò)控制芯片的偏移量(也即芯片貼裝的準(zhǔn)確性)保證所得產(chǎn)品的良品率，然而，影響產(chǎn)品良品率的并非只有貼裝的準(zhǔn)確性(偏移量)這一指標(biāo)，所貼裝芯片本身的狀態(tài)亦為判斷產(chǎn)品良品率的重要指標(biāo)指標(biāo)之一，如：是否每一預(yù)設(shè)位置均貼設(shè)有芯片(也即是否存在漏貼的情況)，是否所貼裝的每一芯片均無(wú)損壞等。[0004] 綜上可知，現(xiàn)有的芯片分選機(jī)所得產(chǎn)品相對(duì)于初始芯片分選機(jī)所得產(chǎn)品的良品率確有提高，但仍有不足。實(shí)用新型內(nèi)容

[0005] 本實(shí)用新型的主要目的是提出一種檢測(cè)組件和芯片分選機(jī)，旨在解決背景技術(shù)中所提及的問(wèn)題。[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種檢測(cè)組件，包括：[0007] 載臺(tái)；[0008] 載帶，所述載臺(tái)用于承載所述載帶，所述載帶沿第一方向延伸設(shè)置，用于傳輸物料，所述物料包括具有至少一個(gè)載帶口袋位的載體和貼設(shè)于至少一個(gè)所述載帶口袋位上的芯片；[0009] 第一驅(qū)動(dòng)模塊，所述第一驅(qū)動(dòng)模塊與所述載帶驅(qū)動(dòng)連接，用于驅(qū)動(dòng)所述載帶沿所述第一方向移動(dòng)；[0010] 第二驅(qū)動(dòng)模塊，所述第二驅(qū)動(dòng)模塊與所述載臺(tái)驅(qū)動(dòng)連接，用于驅(qū)動(dòng)所述載臺(tái)沿所述第一方向于第一位置和第二位置往復(fù)運(yùn)動(dòng)；[0011] 視覺(jué)模塊，所述視覺(jué)模塊朝向所述載帶設(shè)置，用于在檢測(cè)到所述載帶口袋位上缺失芯片時(shí)輸出第一電平信號(hào)，以及檢測(cè)到所述載帶口袋位上的芯片存在不良時(shí)，輸出第二電平信號(hào)；[0012] 吸嘴模塊，所述吸嘴模塊用于吸取、放置所述芯片；以及[0013] 控制裝置，分別與所述第一驅(qū)動(dòng)模塊、第二驅(qū)動(dòng)模塊、視覺(jué)模塊和吸嘴模塊電連接，用于在接收到第一電平信號(hào)時(shí)，控制所述吸嘴模塊補(bǔ)貼芯片至所述載帶口袋位上，在接收到第二電平信號(hào)時(shí)，控制所述吸嘴模塊替換所述載帶口袋位上的不良芯片。[0014] 可選地，所述載臺(tái)包括沿所述第一方向延伸的載帶通道以及與所述載帶通道連通的檢測(cè)孔，所述載帶設(shè)置于所述載帶通道內(nèi)；所述視覺(jué)模塊正對(duì)所述檢測(cè)孔，透過(guò)所述檢測(cè)孔檢測(cè)所述載帶上芯片的狀態(tài)。[0015] 可選地，所述檢測(cè)孔尺寸與芯片尺寸一致。[0016] 可選地，所述檢測(cè)組件還包括固定板，所述固定板上設(shè)置有滑軌，所述載臺(tái)對(duì)應(yīng)所述滑軌的位置設(shè)置有滑塊；所述第一驅(qū)動(dòng)模塊包括第一電機(jī)和第一絲桿，所述第一絲桿與所述載臺(tái)連接，所述第一電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)以帶動(dòng)所述載臺(tái)于所述固定板上沿所述第一方向上于所述第一位置和所述第二位置往復(fù)運(yùn)動(dòng)。[0017] 可選地，所述吸嘴模塊包括第一吸嘴和第二吸嘴，所述第一吸嘴用于執(zhí)行芯片吸取動(dòng)作，所述第二吸嘴用于將芯片貼設(shè)于所述載帶上。[0018] 本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種芯片分選機(jī)，包括如上所述的檢測(cè)組件。[0019] 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種檢測(cè)組件與芯片分選機(jī)，包括載臺(tái)、載帶、第一驅(qū)動(dòng)模塊、第二驅(qū)動(dòng)模塊、視覺(jué)模塊、吸嘴模塊和控制裝置；載臺(tái)用于承載載帶，載帶用于傳輸物料，物料包括具有載帶口袋位的載體和貼設(shè)于該載帶口袋位上的芯片，第一驅(qū)動(dòng)模塊與載帶驅(qū)動(dòng)連接，用于驅(qū)動(dòng)載帶移動(dòng)，第二驅(qū)動(dòng)模塊與載臺(tái)驅(qū)動(dòng)連接，用于驅(qū)動(dòng)載臺(tái)運(yùn)動(dòng)；視覺(jué)模塊用于在檢測(cè)到載帶口袋位上的芯片狀態(tài)；控制裝置用于根據(jù)視覺(jué)模塊所檢測(cè)到的芯片狀態(tài)控制吸嘴模塊補(bǔ)貼芯片至載帶口袋位上，或者控制吸嘴模塊替換載帶口袋位上的不良芯片，以提高分選機(jī)所得產(chǎn)品的良品率。附圖說(shuō)明[0020] 為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。[0021] 圖1為一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。[0022] 附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：[0023]標(biāo)號(hào) 名稱 標(biāo)號(hào) 名稱

100 載臺(tái) 101 檢測(cè)孔

110 滑塊 200 視覺(jué)模塊

300 固定板 310 滑軌

400 第一電機(jī)

[0024] 本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。具體實(shí)施方式[0025] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。[0026] 需要說(shuō)明，若本實(shí)用新型實(shí)施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。[0027] 另外，若本實(shí)用新型實(shí)施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無(wú)法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。[0028] 本實(shí)用新型提出一種檢測(cè)組件，應(yīng)用于芯片分選機(jī)，旨在提高芯片分選機(jī)所得產(chǎn)品的良品率。[0029] 在一實(shí)施例中，所述檢測(cè)組件包括載臺(tái)100、載帶(圖未示出)、第一驅(qū)動(dòng)模塊、第二驅(qū)動(dòng)模塊、視覺(jué)模塊200、吸嘴模塊(圖未示出，但并不影響理解)和控制裝置；載臺(tái)100用于承載載帶，載帶沿第一方向延伸設(shè)置，用于傳輸物料，物料包括具有至少一個(gè)載帶口袋位的載體和貼設(shè)于至少一個(gè)載帶口袋位上的芯片；第一驅(qū)動(dòng)模塊與載帶驅(qū)動(dòng)連接，用于驅(qū)動(dòng)載帶沿第一方向移動(dòng)；第二驅(qū)動(dòng)模塊與載臺(tái)100驅(qū)動(dòng)連接，用于驅(qū)動(dòng)載臺(tái)100沿第一方向于第一位置和第二位置往復(fù)運(yùn)動(dòng)；視覺(jué)模塊200朝向載帶設(shè)置，用于在檢測(cè)到載帶口袋位上缺失芯片時(shí)輸出第一電平信號(hào)，以及檢測(cè)到載帶口袋位上的芯片存在不良時(shí)，輸出第二電平信號(hào)；吸嘴模塊用于吸取、放置芯片；控制裝置分別與第一驅(qū)動(dòng)模塊、第二驅(qū)動(dòng)模塊、視覺(jué)模塊200和吸嘴模塊電連接，用于在接收到第一電平信號(hào)時(shí)，控制吸嘴模塊補(bǔ)貼芯片至載帶口袋位上，在接收到第二電平信號(hào)時(shí)，控制吸嘴模塊替換載帶口袋位上的不良芯片，以提高分選機(jī)所得產(chǎn)品的良品率。

[0030] 具體地，當(dāng)視覺(jué)模塊200檢測(cè)到載帶上芯片處于缺失狀態(tài)時(shí)，輸出第一電平信號(hào)至控制裝置，控制裝置控制在接收到第一電平信號(hào)后，控制第一驅(qū)動(dòng)模塊暫停工作，控制第二驅(qū)動(dòng)模塊工作，以使得載臺(tái)100于第一位置運(yùn)動(dòng)至第二位置，其中，第一位置為視覺(jué)模塊200正對(duì)的位置，第二位置可理解為“載帶口袋位”，載臺(tái)100移動(dòng)至載帶口袋位后，吸嘴模塊對(duì)其進(jìn)行重新貼片，貼裝完畢后載臺(tái)100自第二位置復(fù)位至第一位置，視覺(jué)模塊200對(duì)新貼片芯片繼續(xù)進(jìn)行檢測(cè)；[0031] 當(dāng)視覺(jué)模塊200檢測(cè)到載帶上的芯片存在不良時(shí)，輸出第二電平信號(hào)至控制裝置，控制裝置控制在接收到第二電平信號(hào)后，控制第一驅(qū)動(dòng)模塊暫停工作，并控制吸嘴模塊吸取檢測(cè)孔101內(nèi)的芯片，而后控制第二驅(qū)動(dòng)模塊工作，以使得載臺(tái)100于第一位置運(yùn)動(dòng)至第二位置，載臺(tái)100移動(dòng)至第二位置后，吸嘴模塊對(duì)其進(jìn)行重新貼片，貼裝完畢后載臺(tái)100自第二位置復(fù)位至第一位置，視覺(jué)模塊200對(duì)新貼片芯片繼續(xù)進(jìn)行檢測(cè)。[0032] 所述檢測(cè)組件還包括控制臺(tái)，當(dāng)視覺(jué)模塊200檢測(cè)到載帶上芯片的狀態(tài)ok時(shí)(也即既無(wú)芯片缺失，也無(wú)芯片損壞時(shí))，輸出第三電平信號(hào)至控制臺(tái)，控制臺(tái)在接收到第三電平信號(hào)后計(jì)數(shù)一次。[0033] 具體地，在一實(shí)施例中，吸嘴模塊包括第一吸嘴和第二吸嘴，第一吸嘴靠近第一位置設(shè)置，第二吸嘴靠近第二位置設(shè)置，第一吸嘴用于執(zhí)行芯片吸取動(dòng)作，第二吸嘴用于將芯片貼設(shè)于載帶上。[0034] 在一實(shí)施例中，載臺(tái)100包括沿第一方向延伸的載帶通道以及與載帶通道連通的檢測(cè)孔101，載帶設(shè)置于載帶通道內(nèi)，以提高載帶移動(dòng)的平穩(wěn)性；視覺(jué)模塊200正對(duì)檢測(cè)孔101，透過(guò)檢測(cè)孔101檢測(cè)載帶上芯片的狀態(tài)。

[0035] 為進(jìn)一步提高視覺(jué)模塊200檢測(cè)的準(zhǔn)確性，使得落入視覺(jué)模塊200實(shí)現(xiàn)范圍內(nèi)的僅為單一芯片，確保每一載帶口袋位都被精確檢測(cè)，在一實(shí)施例中，檢測(cè)孔101尺寸與芯片尺寸一致。[0036] 在一實(shí)施例中，檢測(cè)組件還包括固定板300，固定板300上設(shè)置有滑軌310，載臺(tái)100對(duì)應(yīng)滑軌310的位置設(shè)置有滑塊110；第一驅(qū)動(dòng)模塊包括第一電機(jī)400和第一絲桿，第一絲桿與載臺(tái)100連接，第一電機(jī)400驅(qū)動(dòng)第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)以帶動(dòng)載臺(tái)100于固定板300上沿第一方向上于第一位置和第二位置往復(fù)運(yùn)動(dòng)；滑軌310與滑塊110相配合，減少載臺(tái)100移動(dòng)的摩擦阻力。[0037] 本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種芯片分選機(jī)，包括如上所述的檢測(cè)組件。[0038] 以上僅為本實(shí)用新型的可選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是在本實(shí)用新型的實(shí)用新型構(gòu)思下，利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。