本發(fā)明公開(kāi)了一種線路板的直接電鍍工藝,其技術(shù)方案的要點(diǎn)是鉆孔后覆銅板、入板、水洗酸洗、磨板、加壓水洗、微蝕、DI水洗、整孔、氧化、催化、干板組合等工續(xù),利用導(dǎo)電膜工藝在線路板的孔壁上形成一層氧化膜導(dǎo)電層以取代化學(xué)沉銅。本發(fā)明線路板的直接電鍍工藝流程短,設(shè)備投資小,不含甲醛、EDTA等絡(luò)合物,污染小,容易控制,成品率高,廢水處理簡(jiǎn)單。
聲明:
“線路板的直接電鍍工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)