本發(fā)明公開了一種超支化聚合物功能化介孔材料及其應用。通過對共縮聚合成的氰基改性介孔硅的羧化,得到羧基功能化介孔硅,再采用“graftingto”策略在羧基功能化介孔硅上嫁接端氨基超支化聚合物,從而獲得羧化介孔硅/端氨基超支化聚合物雜化材料。本發(fā)明提供的功能性介孔材料宏觀形態(tài)為低密度粉末,微觀結構規(guī)整有序,大體呈二維六方p6mm多孔結構,比表面積高,孔道表面覆有超支化有機功能組分,富含活性吸附位點,對重金屬離子和有機染料污染物具有良好的吸附能力,可應用于廢水處理或功能性載體領域。
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“超支化聚合物功能化介孔材料及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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