本發(fā)明提供一種銅?二氧化鈦?介孔二氧化硅微球
復合材料,其是將Cu摻雜在負載二氧化鈦的介孔二氧化硅球上。本發(fā)明還提供所述銅?二氧化鈦?介孔二氧化硅微球復合材料的制備方法。本發(fā)明提出的銅?二氧化鈦?介孔二氧化硅微球復合材料無污染、可回收、成本低;本發(fā)明提出的復合材料中含銅,降低了二氧化鈦帶隙能,提高了可見光利用率,可見光下對亞甲基藍的降解率達到99%以上,使其應用于染料廢水降解時成本更低,更具商業(yè)價值。
聲明:
“銅-二氧化鈦-介孔二氧化硅微球復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)