本發(fā)明公開了一種電路板鉆孔干法金屬化方法,采用真空濺射技術(shù),在電路板表面及鉆孔孔壁沉積金屬膜達到導(dǎo)通目的。本發(fā)明通過真空設(shè)備的干法鍍工藝,可以取代或部分取代線路板生產(chǎn)中現(xiàn)行的化學(xué)鍍工藝,其生產(chǎn)過程不會使用如EDTA(乙二胺四乙酸鹽)這樣的強絡(luò)合劑,使線路板生產(chǎn)的廢水處理變的簡單,進而大幅度減少線路板生產(chǎn)對環(huán)境的污染和降低
污水處理費用。通過提高電路板的線寬精度和孔金屬化的可靠性,進而提高電路板的加工質(zhì)量,特別是微帶基板的孔線質(zhì)量。
聲明:
“電路板鉆孔干法金屬化方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)