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承載大電流多層電路板的制作方法

953   編輯：管理員   來源：中冶有色技術網  
2023-03-19 05:08:09
本發(fā)明公開了一種承載大電流多層電路板的制作方法。本發(fā)明中，在對彎折層撓性區(qū)域的線路圖形進行鍍膜保護中，濺射材料范圍廣，任何物質都可以濺射，無論是金屬、半導體、絕緣體，還是化合物或者混合物，只要是固體，不論是塊狀、粒狀的物質都可以作為靶材。附著性好，由于濺射原子的能量相對蒸發(fā)原子能量高，故高能粒子在基板表面進行能量轉換時，會產生較高熱能，進而增強了濺射原子與基板的附著力。膜層密度高，針孔少，膜層純度較高，避免了真空蒸鍍帶來的坩堝污染。將半固化片撓性區(qū)域對應位置預先開窗，外層圖形制作完成后再通過控深銑去掉懸空的非彎折層撓性區(qū)域對應位置的廢料，從而提高了制作的電路板的硬度與耐腐蝕度。
聲明：
“承載大電流多層電路板的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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