本發(fā)明涉及一種低溫低膨脹系數(shù)高硬度無鉛電子玻璃粉及其制備方法。本發(fā)明的重量配比為:Bi2O330~80份;ZnO10~30份;B2O310~30份;CaF23~5份;MoO32~8份;Al2O31~5份;SiO20~10份;P2O50~5份;Sb2O30~5份;WO30~5份。本發(fā)明采用不含鉛的環(huán)保材料,在生產(chǎn)中不會對人體產(chǎn)生危害、不產(chǎn)生有害廢氣和廢水及廢渣,是一種原材料環(huán)保、生產(chǎn)過程環(huán)保、產(chǎn)品環(huán)保的環(huán)境友好型
新材料;玻璃粉電氣性能優(yōu)良,熔點小、熱膨脹系數(shù)小、硬度高、漏電流小;封接溫度低,在450±10℃即可完成封接;材料膨脹系數(shù)在5.85ppm,與避雷器閥片基體匹配。
聲明:
“低溫低膨脹系數(shù)高硬度無鉛電子玻璃粉及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)