本發(fā)明涉及一種剝金組成物以及使用方法。本發(fā)明提供的剝金組成物是一種從基材上將金剝除的剝金組成物,該組成物包括一或多種剝金化合物,以及助導(dǎo)電化合物;其中,該剝金化合物可與金形成共價(jià)鍵結(jié),從而將基材上的金剝除下來(lái),通過(guò)該助導(dǎo)電化合物的作用,可降低電壓且不傷基材的完成剝金,其中,該組成物不包括任何氰化物。本發(fā)明還提供了上述剝金組成物的使用方法。由于現(xiàn)有的剝金方式,對(duì)于操作人員而言,皆存在相當(dāng)?shù)奈kU(xiǎn)性,且過(guò)程中的廢液處理也較麻煩,加上會(huì)傷害底材,剝金速度以及溶金量皆有改進(jìn)空間。有鑒于此,本發(fā)明嘗試提供一種無(wú)氰化物的剝金技術(shù),除了可以有效率的回收黃金外,并可避免上述現(xiàn)有技術(shù)所遇到的種種問(wèn)題。
聲明:
“剝金組成物以及使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)