本發(fā)明提供一種IC標(biāo)簽,不會容易破壞、不會給人體帶來危險,極力減少廢棄量,使在刪除信息數(shù)據(jù)所需要的時間、環(huán)境衛(wèi)生方面上的問題最小化,可以進(jìn)行再利用,可大幅度減少管理系統(tǒng)所需費用。構(gòu)成在金屬制天線(3)上接合IC
芯片(4)、并使其一體化而成的IC芯片安裝體(2)。在IC芯片安裝體(2)包覆陶瓷制外裝部件(5、6)而構(gòu)成IC標(biāo)簽(1)。金屬制天線(3)是將金屬制線材卷繞成線圈狀而成。為使陶瓷制外裝部件(5、6)相互接合、并且將IC芯片安裝體(2)確實地固定于陶瓷制外裝部件(5、6)內(nèi)而使用陶瓷類填充材料(7)。
聲明:
“IC標(biāo)簽” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)