一種多層電路板的制作方法,其包括:于電路基板外層銅層表面鋪設光阻;曝光、顯影,由此于該外層銅層表面形成多個間隔排布的凸起,該多個凸起遮蓋與之對應的第一部分外層銅層,暴露出第二部分外層銅層,該第二部分外層銅層具有與預定導電線路相同的圖案;電鍍,于該第二部分外層銅層表面形成電鍍銅層;采用防氧化有機預焊劑溶液于該電鍍銅層表面形成阻蝕層;除去該多個凸起,暴露出該第一部分外層銅層;蝕刻該第一部分外層銅層,除去該阻蝕層,制得具有外層導電線路的電路板。該多層電路板的制作方法工藝簡單、操作方便,不會產(chǎn)生危害環(huán)境的廢液,利于環(huán)保。
聲明:
“多層電路板的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)