本發(fā)明涉及一種剝金組成物以及使用方法。本發(fā)明提供的剝金組成物是一種從基材上將金剝除的剝金組成物,該組成物包括一或多種剝金化合物,以及助導電化合物;其中,該剝金化合物可與金形成共價鍵結,從而將基材上的金剝除下來,通過該助導電化合物的作用,可降低電壓且不傷基材的完成剝金,其中,該組成物不包括任何氰化物。本發(fā)明還提供了上述剝金組成物的使用方法。由于現有的剝金方式,對于操作人員而言,皆存在相當的危險性,且過程中的廢液處理也較麻煩,加上會傷害底材,剝金速度以及溶金量皆有改進空間。有鑒于此,本發(fā)明嘗試提供一種無氰化物的剝金技術,除了可以有效率的回收黃金外,并可避免上述現有技術所遇到的種種問題。
聲明:
“剝金組成物以及使用方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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