本發(fā)明公開一種無氰鍍銀電鍍液,屬于無氰電鍍銀領(lǐng)域。所述無氰鍍銀電鍍液由以下原料配制得到:四氟硼酸銀:10~60g/L;甲基戊炔醇0.1~1.5g/L;1,4丁炔二醇0.1~1.2g/L;乙酸銨10~20g/L;茴香醛7~20g/L;苯甲酸10~25g/L;其中無氰鍍銀電鍍液的pH值為3~7。本發(fā)明所述無氰鍍銀的電鍍液不含氰離子,降低了廢棄物對環(huán)境以及操作人員的危害;鍍液配制簡單,易操作。能夠獲得穩(wěn)定的電鍍液,且鍍層應(yīng)力小,結(jié)合力較為緊密。
聲明:
“一種無氰鍍銀電鍍液” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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