本實(shí)用新型涉及一種
芯片封裝工藝段的導(dǎo)電膠定型裝置,包括定型爐外箱體,定型爐外箱體頂部設(shè)置可拆卸蓋板,定型爐外箱體與可拆卸蓋板密封裝配,定型爐外箱體內(nèi)部設(shè)置由半導(dǎo)體導(dǎo)熱層板拼接而成的梯形承接架,梯形承接架上均勻布設(shè)有散熱微孔,梯形承接架上裝配導(dǎo)電膠承接板;導(dǎo)電膠承接板上均勻布設(shè)有散熱微孔。本實(shí)用新型對(duì)定型過程中的溫度進(jìn)行有效控制,有助于提高定型效率,保證定型質(zhì)量,獲得符合工藝要求的導(dǎo)電膠,保證封裝質(zhì)量;對(duì)定型工藝段排放的廢熱氣體進(jìn)行集中排放,降低對(duì)操作人員的危害。
聲明:
“一種芯片封裝工藝段的導(dǎo)電膠定型裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)