本實(shí)用新型公開一種
芯片性能檢測系統(tǒng)及其芯片性能檢測裝置,其中,芯片性能檢測裝置,包括:檢測電路,包括至少兩個(gè)電阻和電源,所述至少兩個(gè)電阻串聯(lián)連接;探針組件,所述探針組件包括探針:第一移動(dòng)組件,用于放置待檢測芯片,并將所述芯片的至少兩個(gè)引腳移動(dòng)至所述探針對應(yīng)的區(qū)域;第二移動(dòng)組件,用于將所述探針與所述芯片的至少兩個(gè)引腳接觸,以使得所述至少兩個(gè)引腳通過所述探針電連接至所述檢測電路。本實(shí)用新型技術(shù)方案旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中不能完全將測出電性能不達(dá)標(biāo)的芯片的技術(shù)問題。
聲明:
“芯片性能檢測系統(tǒng)及其芯片性能檢測裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)