本發(fā)明公開了一種BGA焊接
檢測儀及檢測的方法,用于球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板的焊接性能檢測,包括:檢測模塊、處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊,所述檢測模塊與處理模塊之間采用線性連接,所述處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊之間采用線性連接。通過上述方式,本發(fā)明所述的BGA焊接檢測儀及檢測的方法,操作簡便,利用檢測波形與標準波形的比對,可以在示波器上判斷焊接性能,準確率高,而且省時省力,便于維護。
聲明:
“一種BGA焊接檢測儀及檢測的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)