本公開公開了一種基于圖像識(shí)別的
芯片測(cè)試方法,包括:獲取第一圖像和第二圖像,所述第一圖像中包含有待測(cè)芯片,所述第二圖像中包含所述待測(cè)芯片的電路板;確定所述待測(cè)芯片在所述第二圖像中的像面位置坐標(biāo);基于所述像面位置坐標(biāo)確定所述待測(cè)芯片在空間中的三維坐標(biāo)位置;基于所述三維坐標(biāo)位置對(duì)所述電路板上的待測(cè)芯片進(jìn)行測(cè)試。通過對(duì)待測(cè)芯片本身以及電路板上待測(cè)芯片的圖像識(shí)別,在待測(cè)電路板上確定待測(cè)芯片的位置,基于該位置對(duì)電路板上的待測(cè)芯片進(jìn)行測(cè)試,通用性強(qiáng),不挑剔芯片的類型,改變了現(xiàn)在的芯片測(cè)試系統(tǒng)的專有性,可針對(duì)集成電路板上的各種芯片做性能檢測(cè)。
聲明:
“基于圖像識(shí)別的芯片測(cè)試方法、裝置及電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)