一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及電子設(shè)備,涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。封裝結(jié)構(gòu),包括:基體,基體包括焊盤;焊盤設(shè)置于基體的第一表面;金屬連接柱,設(shè)置于焊盤的表面,并與焊盤連接;第一絕緣層,覆蓋在基體的第一表面,第一絕緣層具有第一過孔,第一過孔貫穿第一絕緣層;部分的或者全部的金屬連接柱設(shè)置于第一過孔內(nèi);其中,金屬連接柱的側(cè)面為曲面,金屬連接柱用于傳輸基體的電信號(hào)。所述封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及電子設(shè)備能夠克服制備過程中焊盤之間由于短路的原因,無法進(jìn)行基體性能檢測(cè)的問題。
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