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一種集成電路的封裝檢測裝置

674   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 06:29:26
本實(shí)用新型提供一種集成電路的封裝檢測裝置,包括底座、滑軌和移動板,底座內(nèi)側(cè)設(shè)有滑軌,且滑軌與底座活動連接,滑軌上端設(shè)有移動板,且移動板與滑軌活動連接,底座右側(cè)設(shè)有檢測箱,且檢測箱與底座活動連接,檢測箱左下端設(shè)有水箱,且水箱與檢測箱固定連接,水箱上端設(shè)有注水口,且注水口與水箱固定連接,檢測箱內(nèi)側(cè)左右上端分別設(shè)有出水管道。該種集成電路的封裝檢測裝置通過結(jié)構(gòu)的改進(jìn),使本裝置在實(shí)際使用時(shí),通過檢測儀對集成電路的封裝密封性能檢測,加快了對集成電路檢測的速度,使本裝置在實(shí)際使用時(shí),通過鏡片和針孔探頭對集成電路外表是否出現(xiàn)裂痕進(jìn)行檢測,避免因人工檢測不到位,使不合格的集成電路流出市場。
聲明:
“一種集成電路的封裝檢測裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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