本發(fā)明提供一種陶瓷金屬外殼及其釬焊工藝。所述一種陶瓷金屬外殼,包括:底板、殼體,所述殼體設(shè)置于所述底板的頂部,所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有銅柱和陶瓷封接孔,所述陶瓷封接孔內(nèi)設(shè)置有絕緣子、扁頭引線和絕緣散熱模塊,所述的絕緣散熱模塊包括氧化鈹陶瓷和鉬片。本發(fā)明提供的陶瓷金屬外殼及其釬焊工藝,引入的氧化鈹陶瓷具有較高的絕緣系數(shù)、強(qiáng)度和導(dǎo)熱系數(shù),其主要用于集成電路基板、大功率氣體激光管、封裝外殼等方面,氧化鈹在航空、航天及軍事裝備方面的應(yīng)用中,起到了不可替代的作用,且氧化鈹良好的封裝工藝適應(yīng)性,使得其在封裝件的應(yīng)用越來越廣泛。
聲明:
“一種陶瓷金屬外殼及其釬焊工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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