本發(fā)明提供了一種適于倒裝固晶的自動(dòng)調(diào)整型熱壓頭結(jié)構(gòu),包括設(shè)置在壓合機(jī)上的熱壓頭,其特征在于:所述的熱壓頭表面包覆有高彈性合金材料制成的彈性膜,所述彈性膜的彈性模量E低于200GPa,抗壓強(qiáng)度高于0.2GPa,厚度介于100um~10cm,同時(shí)還介紹了所應(yīng)用的一種集電、機(jī)、光、圖像為一體的倒裝
芯片壓合機(jī)。本發(fā)明克服了現(xiàn)有熱壓頭貼片時(shí)平行度要求高和良率差的缺點(diǎn),實(shí)現(xiàn)一般加工精度條件下的高精度熱壓頭制造,在使用過程中,熱壓頭的彈性膜表面可始終與工件表面貼平,且工件可根據(jù)自己的平整度調(diào)整位置,從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量,由于對(duì)平行度的降低,可適用于批量生產(chǎn)。
聲明:
“一種適于倒裝固晶的自動(dòng)調(diào)整型熱壓頭結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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