本發(fā)明技術(shù)涉及到半導(dǎo)體電子元器件生產(chǎn)與制造,具體涉及到一種二極管封裝的制備工藝。通過本發(fā)明生產(chǎn)制造的二極管工序如下:劃片、粘片、焊接、塑封、電鍍、切筋、測試、絲印、包裝;最終產(chǎn)的二極管。本發(fā)明采用雙芯制造工藝,解決了多管腳位貼片封裝時(shí)易產(chǎn)生空腳的缺陷,生產(chǎn)的二極管體積小、電性能優(yōu)越、品質(zhì)優(yōu)良、工序制程簡單和工藝精密,同時(shí)具備了精簡性和實(shí)用性等特征;普遍適用于高密度集成電路板裝配,縮減了集成電路板運(yùn)用上的數(shù)量,提升質(zhì)量優(yōu)勢,有效減少集成電路板占用地方和面積,精益求精,降低生產(chǎn)成本。
聲明:
“一種二極管封裝的制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)