本發(fā)明公開(kāi)了涉及熱敏電阻制備工藝技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種新型熱敏電阻的制備工藝,解決了由于板材脆弱導(dǎo)致傳統(tǒng)工藝無(wú)法勝任,合格率低下的問(wèn)題,包括以下工序:退鎳、內(nèi)層涂布、打靶、壓合、鉆孔、電鍍、負(fù)片干膜&酸性、防焊、文字、成型和檢測(cè)入庫(kù)。本發(fā)明工藝流程簡(jiǎn)單有序,將打靶工序提前至壓合工序的前面,同時(shí)開(kāi)設(shè)有試鉆孔,通過(guò)試鉆孔的測(cè)試可以對(duì)鉆孔設(shè)備的轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀和退刀的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,方便鉆孔可以有序進(jìn)行,避免鉆孔時(shí)因參數(shù)問(wèn)題整個(gè)板材損壞的問(wèn)題,提高了鉆孔的合格率,節(jié)約了成本浪費(fèi),在鉆孔處通過(guò)化學(xué)鍍銅的方式鍍上銅層,可以提升鉆孔處的強(qiáng)度,解決了材料脆,熱容及鉚釘時(shí)容易折斷的問(wèn)題。
聲明:
“一種新型熱敏電阻的制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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