本發(fā)明涉及一種電器元器件封裝領(lǐng)域,具體是一種雙組分導(dǎo)熱灌封膠及其制備方法,所述雙組分導(dǎo)熱灌封膠包括以下成分組成:A組分:乙烯基硅油20~30%,二甲基硅油1~5%,二氧化硅40~50%,
氫氧化鋁10~20%,氮磷
阻燃劑5~10%,鋁酸酯偶聯(lián)劑0.3~0.6%,辛基三甲氧基
硅烷0.3~0.6%,鉑金催化劑0.1~0.2%;B組分:乙烯基硅油15~25%,含氫硅油10~15%,二甲基硅油2~4%,二氧化硅30~40%,氫氧化鋁10~20%,氮磷阻燃劑5~10%,鋁酸酯偶聯(lián)劑0.3~0.6%,辛基三甲氧基硅烷0.3~0.6%,炔基環(huán)己醇0.001~0.004%。本發(fā)明雙組分灌封膠A、B組分1∶1混合后,在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性;固化后屬于固體,起到填充、導(dǎo)熱作用,起到散熱降低溫度的作用導(dǎo)熱性能好,填充性好,提高了產(chǎn)品流動(dòng)性。
聲明:
“一種雙組分導(dǎo)熱灌封膠及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)