本發(fā)明提供一種預(yù)測(cè)IGBT模塊在回流焊工藝中變形量的方法。本發(fā)明包括如下步驟:根據(jù)應(yīng)用需求初選基板、焊料和DBC襯板的材料和幾何特征;對(duì)基板的拱面進(jìn)行面形測(cè)量;檢測(cè)元件的材料性能;初選回流焊工藝基本設(shè)置條件并進(jìn)行IGBT模塊的回流焊工藝;記錄各元件回流焊中的溫度變化情況,檢測(cè)模塊回流焊工藝后的變形量和應(yīng)力值,對(duì)焊料進(jìn)行探傷;基于獲取的數(shù)據(jù)建立熱應(yīng)力分析仿真模型并校準(zhǔn)參數(shù)設(shè)置;對(duì)回流焊過程分析,得到IGBT模塊基板在回流焊工藝中的變形量以及各元件的殘余應(yīng)力;使用得到的仿真模型對(duì)實(shí)際工藝進(jìn)行指導(dǎo)。本發(fā)明對(duì)IGBT模塊在回流焊工藝中的變形及殘余應(yīng)力的分析預(yù)測(cè)十分準(zhǔn)確可靠,有利于預(yù)測(cè)并控制焊接變形及殘余應(yīng)力對(duì)整個(gè)封裝結(jié)果的影響。
聲明:
“一種預(yù)測(cè)IGBT模塊在回流焊工藝中變形量的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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